[发明专利]弹片及使用该弹片的电子设备

说明书

一种弹片，包括基部、开设于所述基部上的通孔、自所述基部向上反向折弯并绕所述通孔延伸形成的接触臂及自所述基部边缘向上折弯延伸形成的位于所述接触臂外围的耳部，所述耳部设有焊脚；本申请还提供了一种电子设备。

技术领域

本申请涉及电连接器领域，尤指一种弹片及使用该弹片的电子设备。

背景技术

弹片广泛应用于电子设备内，如手机、笔记本电脑等，弹片一般焊接于印刷电路板上，包括板状基部及自所述板状基部反向折弯延伸形成的弹性接触臂。弹片被用于连接天线信号，传导开关等信号，也有部分弹片被用于接地，而常规弹片在一些特殊的应用领域，如配合螺丝锁紧接地等。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种配合螺钉锁紧接地的弹片及使用该弹片的电子设备。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种弹片，包括基部、开设于所述基部上的通孔、自所述基部向上反向折弯并绕所述通孔延伸形成的接触臂及自所述基部边缘向上折弯延伸形成的位于所述接触臂外围的耳部，所述耳部设有焊脚。

优选地，所述接触臂包括绕所述通孔外围延伸的两条接触臂，两条接触臂的顶端断开形成自由端。

优选地，每个接触臂包括自所述基部外端向上反向折弯并与所述基部平贴的板部及自所述板部斜向上并沿所述通孔外围延伸形成的弹性臂。

优选地，所述接触臂的板部与所述弹性臂的自由端位置处分别冲压形成向上凸出的凸包。

优选地，所述耳部包括自所述基部外侧向上折弯形成的竖直部、自所述竖直部顶端垂直折弯形成的平台部及自所述平台部外端向下垂直折弯形成的焊脚。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种电子设备，包括成型有螺帽的绝缘体、置于所述绝缘体上方的印刷电路板、置于所述印刷电路板上方的弹片、置于所述弹片上方的金属外壳及穿越所述金属外壳并螺合于所述螺帽上的螺钉，所述弹片包括接触于所述螺帽上方的基部、开设于所述基部上供所述螺钉穿越的通孔、自所述基部向上反向折弯并绕所述通孔延伸形成的接触臂及自所述基部边缘向上折弯延伸形成的位于所述接触臂外围的耳部，所述接触臂与所述金属外壳下表面接触，所述耳部设有焊接于所述印刷电路板上的焊脚，所述金属外壳电性导通于所述弹片并通过所述弹片导通至所述印刷电路板接地。

优选地，所述接触臂包括绕所述通孔外围延伸的两条接触臂，两条接触臂的顶端断开形成自由端，每个接触臂包括自所述基部外端向上反向折弯并与所述基部平贴的板部及自所述板部斜向上并沿所述通孔外围延伸形成的弹性臂。

优选地，所述耳部包括自所述基部外侧向上折弯形成的竖直部、自所述竖直部顶端垂直折弯形成的平台部及自所述平台部外端向下垂直折弯形成的焊脚。

优选地，所述印刷电路板上设有对应所述螺帽的第二孔结构及供所述弹片的焊脚插入的第一孔结构，所述弹片的基部穿越所述第二孔结构并与所述螺帽的上表面接触，所述焊脚插入所述第一孔结构内，所述平台部与所述印刷电路板上表面接触。

优选地，所述金属外壳上开设有对应所述螺帽的螺孔，所述金属壳体底部还设有与所述平台部上表面接触的第二接触部及与所述弹性臂接触的第一接触部。

本申请通过所述弹片的结构设计，将弹片夹持于所述金属外壳与印刷电路板之间，再通过螺钉将所述弹片紧固于所述金属外壳与所述印刷电路板之间，实现金属外壳的稳定接地性能。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

图1为本申请弹片的立体图；

图2为本申请沿图1所示A-A虚线剖视图；

图3为本申请弹片应用于电子设备上的示意图。