[发明专利]位置偏移检测方法、位置偏移检测装置以及显示装置

说明书

用简单的方法来准确地检测半导体元件的电连接单元和与所述半导体元件的电连接部电连接的设备的电连接部之间的位置偏移。根据半导体元件的电极焊盘2与设备的电极5之间的导通状态，来检测这些电极焊盘2与电极5之间的位置偏移。电极焊盘2被分割为数个，第一焊盘21至第四电极焊盘24均匀排列设置。位置偏移检测部在电极焊盘2与电极5导通时，判断为不存在所述位置偏移，电极焊盘2未与电极5导通时，判断为存在所述位置偏移。

技术领域

本发明提供一种位置偏移检测方法、位置偏移检测装置以及使用该位置偏移检测方法的显示装置。

背景技术

将掩模或设备贴合到半导体集成电路元件等半导体元件上时，会在所述半导体元件的表面铺设导体层。该导体层主要用于用作接线导体，他的一部分形成有半导体元件连接焊盘用的导体图案，该导体图案用于连接所述半导体元件的电极取出部(半导体的电极部)。当把掩模或设备等接合到半导体集成电路上时，会使用十字形或圆形的定位标识来作为定位用的标记。

然而，在连接微芯片等设备时，在过去的目视定位标记的同时进行定位的方法可能会导致位置偏移。特别是由微小的电流值控制的微芯片中，与产生的位置偏移相当的电阻值可能会对设备的电特性产生很大影响，有时也发生随着位置偏移而产生亮度变化的情况。另外，使用了定位标识的方法无法通过目视确认到这些设备的电导通状态，难以防止不当操作的发生。

针对这些问题，通过如专利文献1，提出一种根据电连接的电极对的形状和尺寸等信息来求得位置偏移量的电极板的定位方法。这种方法中，需要在初始状态下进行粗略对准之后，反复进行修正移动来实现精细对准，既繁琐耗时又长，且需要多次操作，可以说很不实用。

现有技术文献

专利文件1

专利特开平10-332789号公告

发明内容

本发明所要解决的技术问题

本发明鉴于所述现有的问题而成，其目的在于：提供一种位置偏移检测方法与位置偏移检测装置，该位置偏移检测方法能够通过简单的方法准确地检测出半导体元件的电连接部以及与该半导体元件的电连接部电连接的设备的电连接部之间的位置偏移，以及提供一种使用该位置偏移检测方法的可靠性高的显示器。

解决问题的手段

为达成所述目的的本发明的解决方法是：一种位置偏移检测方法，用于检测半导体元件的电连接部以及与所述半导体元件的电连接部电连接的设备的电连接部之间的位置偏移，其特征在于：基于所述半导体元件的电连接部与所述设备的电连接部的导通状态，来检测所述半导体元件的电连接部与所述设备的电连接部之间的位置偏移。

其中，所述导通状态包括：所述半导体元件的电连接部与所述设备的电连接部之间的短路或开放状态，以及所述半导体元件的电连接部与所述设备的电连接部之间的阻力值的变化状态。

通过该特定事项，与现有的依靠目视的定位相比精度提高，能够适当地将所述半导体元件的电连接部与所述设备的电连接部定位。

另外，对所述半导体元件的电连接部以及与所述半导体元件的电连接部电连接的设备的电连接部之间的位置偏移进行检测的检测装置也是本发明的技术思想的范畴。即，该位置偏移检测装置的特征在于：具有位置偏移检测部，其根据所述半导体元件的电连接部与所述设备的电连接部的导通状态来检测所述半导体元件的电连接部与所述设备的电连接部之间的位置偏移。

通过所述结构的位置偏移检测装置，能够适当地定位所述半导体元件的电连接部与所述设备的电连接部的。根据所述半导体元件的电连接部与所述设备的电连接部之间的导通状态(是否存在电连接)，来检测所述半导体元件的电连接部与所述设备的电连接部之间的位置偏移，因此，能够确认是否存在位置偏移，还能够同时确认所述半导体元件的电连接部与所述设备的电连接部之间的导通状态。