[发明专利]一种能够解决反离型问题的模切产品及其加工工艺

权利要求书

1.一种能够解决反离型问题的模切产品的加工工艺，其特征在于，所述模切产品包括贴膜以及贴合于贴膜顶面的保护膜，所述保护膜在贴膜的边缘延伸出一段距离构成保护膜的延伸部；

所述模切产品的下方设有用于承托该模切产品的架桥半成品，所述架桥半成品包括设于底部的底纸，所述底纸沿其延伸方向并排设有若干条形的垫高部，所述垫高部的顶面与所述保护膜的延伸部的部分底面相贴合，垫高部使得贴膜的底面与底纸的顶面之间留有间隙，其中，所述保护膜的延伸部的底面未与垫高部的顶面相贴合的部分为取下模切产品时的施力位置；

而且，所述贴膜与保护膜之间设有反贴膜，所述反贴膜设于保护膜剥离的起始位置，反贴膜的延伸面积小于贴膜的延伸面积，且反贴膜与贴膜之间的剥离力小于反贴膜与保护膜之间的剥离力；

所述能够解决反离型问题的模切产品在加工时，是将架桥半成品与模切产品配合使用进行加工的，具体包括以下步骤：首先自下而上依次叠设保护膜材料和反贴膜材料并复合后，一次模切并半切至保护膜材料上表面，切出所需反贴膜的形状，并排走反贴膜材料的边废，得到复合体一；然后在复合体一的上表面复合贴膜材料，二次模切并切出所需贴膜和保护膜的形状，排走贴膜材料和保护膜材料的边废，得到复合体二；与此同时，自下而上依次叠设底纸和垫高材料并复合后，利用圆刀分条刀半切至底纸上表面，排走垫高材料的边废，留取条形垫高部即可，得到复合体三；最后翻转复合体三，并将复合体二和复合体三复合即得所述模切产品。

2.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：首先自下而上依次叠设托底膜材料、保护膜材料和反贴膜材料，保护膜材料胶面向上，三种材料复合后，一次模切并半切至保护膜材料上表面，切出所需反贴膜的形状，并排走反贴膜材料的边废，得到复合体一；然后在复合体一的上表面复合贴膜材料，贴膜材料胶面朝上，二次模切并切出所需贴膜和保护膜的形状，排走贴膜材料和保护膜材料的边废，得到复合体二；与此同时，自下而上依次叠设低粘膜、底纸和垫高材料并复合后，利用圆刀分条刀半切至底纸上表面，排走垫高材料的边废，留取条形垫高部，剥离低粘膜即得到复合体三；所述垫高材料由自下而上依次叠设的硅胶带、双面胶和泡棉构成；最后翻转复合体三，并将复合体二和复合体三复合即得所述模切产品。

3.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于：所述反贴膜的延伸面积占贴膜的延伸面积的比例为5%~15%。

4.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于：所述反贴膜的厚度为0.03mm以下。

5.根据权利要求4所述的加工工艺，其特征在于：所述反贴膜面对贴膜的底面为非胶面，所述贴膜的顶面为非胶面，所述保护膜面对贴膜的底面为胶面。

6.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于：所述垫高部包括设于其顶部的泡棉，所述泡棉的顶面为PET面，且所述泡棉的顶面与所述保护膜的延伸部的部分底面相贴合。

7.根据权利要求6所述的加工工艺，其特征在于：所述垫高部由自下而上依次设置的硅胶带、双面胶和泡棉构成。

8.根据权利要求1所述的加工工艺，其特征在于：所述延伸部设有用于贴膜贴设定位的定位标记。