[发明专利]一种流动性材料填充的石墨导热板在审
| 申请号： | 201811538658.2 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109462965A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 杨明明;赵亮;董进喜;赵航 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 710000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 流动材料 石墨导热板 石墨导热片 热导率 填充 流动性材料 金属框架 框架材料 填充材料 热阻 | ||
【权利要求书】：
1.一种流动性材料填充的石墨导热板，由第一金属框架、流动性填充材料、石墨导热片、第二金属框架组成，其特征在于：在第一金属框架、第二金属框架上设置有用于放置石墨导热片的凹槽，在石墨导热片与第一、二金属框架之间填充一种热导率不小于3w/mk的流动材料，第一金属框架、第二金属框架、石墨导热片封装为一体。
2.根据权利要求1所述的石墨导热板，其特征在于：所述流动材料粒径应小于0.1mm，为石墨烯导热膏、导热酯膏状物或者镓、铟锡合金液态金属或者是碳粉、铜粉、银粉粉末。
3.根据权利要求1所述的石墨导热板，其特征在于：第一金属框架、第二金属框架凹槽内设置有凸台。
4.根据权利要求1所述的石墨导热板，其特征在于：第一金属框架、第二金属框架通过焊接连接为一体。
5.根据权利要求1所述的石墨导热板，其特征在于：第一金属框架、第二金属框架均为铝合金材料。
6.根据权利要求1所述的石墨导热板，其特征在于：流动材料填充方式为先填充后连接第一、二金属框架或者在第一、二金属框架上预留填充材料进出口。
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