[发明专利]能够安装于搅拌器的消波部件及具有消波部件的镀覆装置有效
申请号: | 201811538703.4 | 申请日: | 2018-12-14 |
公开(公告)号: | CN109930189B | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 张绍华;藤方淳平 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | C25D7/12 | 分类号: | C25D7/12;C25D17/00;C25D21/10 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;刘伟志 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 能够 安装 搅拌器 部件 具有 镀覆 装置 | ||
在本发明中,提供一种能够安装于搅拌器的消波部件及具有消波部件的镀覆装置,该搅拌器能够为了搅拌液体而沿水平方向移动,即使搅拌镀覆液也尽可能地不使镀覆液的表面紊乱而抑制镀覆液跳起或产生飞沫。所述消波部件具有:以在沿水平方向移动时在液面上移动的方式构成的薄板状的主体部;和从上述主体部朝向端部构成得细的前端部。
技术领域
本申请涉及能够安装于搅拌器(paddle)的消波部件及具有消波部件的镀覆装置。
背景技术
在半导体器件的制造中,有时会使用电镀。根据电镀法,能够容易得到高纯度的金属膜(镀覆膜),而且金属膜的成膜速度比较快,金属膜的厚度控制也能够比较容易地进行。在向半导体晶片上形成金属膜的过程中,为了追求高密度安装、高性能化以及高成品率,也会要求膜厚的面内均匀性。根据电镀,期待能够通过使镀覆液的金属离子供给速度分布和电位分布均匀而得到膜厚的面内均匀性优异的金属膜。在电镀中,为了将足够量的离子均匀地供给到基板,有时会搅拌镀覆液。已知一种为了搅拌镀覆液而具有搅拌用搅拌器的镀覆装置(专利文献1)。
现有技术文献
专利文献1:日本特开2009-155726号公报
发明内容
当搅拌镀覆液时,镀覆液会跳起而向镀覆槽外飞散,或产生飞沫,由此存在镀覆液中的成分析出而弄脏装置的情况。尤其是,为了使镀覆液中的离子均匀,使搅拌镀覆液的搅拌器更加高速地运动是有效的。当使搅拌器高速运动时,镀覆液的表面容易紊乱,而容易产生飞沫。于是,本发明的目的之一在于即使搅拌镀覆液也会尽可能地不使镀覆液的表面紊乱而抑制镀覆液跳起和产生飞沫。另外,本发明不仅能够适用于镀覆装置,也能够广泛适用于搅拌液体的情况。
[方案1]根据方案1,提供一种能够安装于搅拌器的消波部件,该搅拌器能够为了搅拌液体而沿水平方向移动,所述消波部件具有:以在沿水平方向移动时在液面上移动的方式构成的薄板状的主体部;和从上述主体部朝向端部构成得细的前端部。
[方案2]根据方案2,在方案1的消波部件中,上述前端部以在上述消波部件安装于搅拌器的状态下相对于水平面成为锐角的方式倾斜。
[方案3]根据方案3,在方案1或2的消波部件中,上述消波部件具有形成在薄板状的上述主体部的两侧的、作为整体沿水平方向延伸的引导部。
[方案4]根据方案4,在方案3的消波部件中,上述引导部具有直线部分。
[方案5]根据方案5,在方案3或4的消波部件中,上述引导部具有曲线部分。
[方案6]根据方案6,在方案3至5中任一方案的消波部件中,上述引导部具有向从液面变高的方向延伸的第1部分、和向朝向液面变低的方向延伸的第2部分。
[方案7]根据方案7,在方案3至6中任一方案的消波部件中,上述引导部设有多个。
[方案8]根据方案8,在能够为了搅拌液体而沿水平方向移动的搅拌器中,具有方案1至7中任一方案的消波部件。
[方案9]根据方案9,提供一种镀覆装置,具有:用于蓄留镀覆液的镀覆槽;和用于对蓄留在上述镀覆槽中的镀覆液进行搅拌的、方案8的搅拌器。
附图说明
图1是概略地表示一个实施方式的镀覆装置的图。
图2是从正面(图1的横向)表示图1所示的搅拌器的图。
图3是从上方(图1、图2的上方)表示图1、图2所示的搅拌器的局部剖视图。
图4是从上方(图1、图2的上方)表示图1、图2所示的搅拌器的局部剖视图。
图5是将一个实施方式的搅拌器的驱动机构与镀覆槽一起示出的图。
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