[发明专利]一种加载高温环境的激波聚焦激励装置及其工作方法有效

专利信息
申请号: 201811538770.6 申请日: 2018-12-17
公开(公告)号: CN109626320B 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 田江平;崔靖晨;田华;隆武强;冯立岩;武文华 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02
代理公司: 大连星海专利事务所有限公司 21208 代理人: 花向阳;杨翠翠
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 加载 高温 环境 激波 聚焦 激励 装置 及其 工作 方法
【权利要求书】:

1.一种加载高温环境的激波聚焦激励装置,所述激波聚焦激励装置包括筒体(1)、电动两轴位移台(2)、安装板(3)、光加热单元(4)和微结构激励单元(5),其特征是:所述筒体(1)的底板(6)上设有微结构激励单元(5),筒体(1)的顶部设有电动两轴位移台(2),在电动两轴位移台(2)的滑块上通过安装板(3)安装光加热单元(4);所述光加热单元(4)包括依次螺纹连接的前套筒(403)、连接套筒(402)和后套筒(401),在后套筒(401)尾部中心孔内设有平行光源(415);

所述微结构激励单元(5)包含第一手动三轴位移台(501)和第二手动三轴位移台(502),第一手动三轴位移台(501)的溜板上安装有第一连接板(503),在第一连接板(503)顶面中心设有阶梯状安装孔,在安装孔内的环形阶梯处安装有微结构安装板(506),在微结构安装板(506)顶部中心处粘接有MEMS微结构(505);在第二手动三轴位移台(502)的溜板上安装有第二连接板(504),在第二连接板(504)底部中心安装有激波聚焦腔体(507),在激波聚焦腔体(507)上端面设有半椭球腔(5071),所述半椭球腔(5071)的开口处截面直径与第二连接板(504)中心孔直径相同,在激波聚焦腔体(507)两个相对的侧表面上分别通过陶瓷管(508)套装有针电极(509),每个针电极(509)的针尖均位于半椭球腔(5071)的腔体内焦点附近,且两针电极(509)针尖之间的距离为0.5-1.0mm,所述两个针电极(509)分别与高压电容(8)的两极电连接,在其中一个针电极(509)和高压电容(8)之间设有第一开关(7)控制通断;所述高压电容(8)的两极分别电连接至高压电源(10)的正负极,并通过第二开关(9)控制通断;

遮光板(406)上矩形孔的形状与MEMS微结构(505)的基底(5052)形状相同,遮光片(416)的形状与MEMS微结构(505)上镂空槽(5051)的形状相同;

所述连接套筒(402)的前端面安装有环形压板(413),在压板(413)上安装有圆周均布的紧定螺钉(414),紧定螺钉(414)旋入压板(413)并顶紧在光学玻璃(417)上,在光学玻璃(417)上靠近后套筒(401)的表面中心处粘接有遮光片(416);

所述前套筒(403)前端中心处设有外环体(404),在外环体(404)上安装有两个第二导向轴(4071),第二导向轴(4071)穿过前套筒(403)前端面的突出部并连接在第二推板(412)上,在第二推板(412)中心处设有一个第二调节旋钮(4101);

所述外环体(404)前端中心处设有内环体(405),在内环体(405)上安装有两个第一导向轴(407),第一导向轴(407)穿过外环体(404)前端面的突出部并连接在第一推板(409)上,在第一推板(409)中心处设有第一调节旋钮(410),在内环体(405)后端面上安装有遮光板(406),遮光板(406)中心处有矩形孔;

第一调节旋钮(410)穿过第一推板(409)的中心孔并用螺纹连接在外环体(404)前端面的突出部上,在第一推板(409)和外环体(404)前端面的突出部之间设有第一复位弹簧(408),第一复位弹簧(408)套装在第一调节旋钮(410)上;第二调节旋钮(4101)穿过第二推板(412)的中心孔并用螺纹连接在前套筒(403)前端面的突出部上,在第二推板(412)和前套筒(403)前端面的突出部之间设有第二复位弹簧(4081),第二复位弹簧(4081)套装在第二调节旋钮(4101)上。

2.根据权利要求1所述的一种加载高温环境的激波聚焦激励装置的工作方法,其特征是:首先,旋拧前套筒(403),并调节第一推板(409)、第二推板(412)上的第一调节旋钮(410)、第二调节旋钮(4101),同时调节第一手动三轴位移台(501),使光加热单元(4)发射出的平行光仅能照射在MEMS微结构(505)上;然后,将第一开关(7)和第二开关(9)全部置于断开状态,调节第二手动三轴位移台(502),使MEMS微结构(505)位于半椭球腔(5071)的腔体外焦点处;其次,使用光加热单元(4)对MEMS微结构(505)进行加热,在红外测温仪器的协助下将MEMS微结构(505)加热到目标温度后,控制电动两轴位移台(2)将光加热单元(4)移动到靠近筒体(1)边缘处,让出测试光路;再次,闭合第二开关(9),使用高压电源(10)为高压电容(8)充电,当充电完成后再断开第二开关(9);最后,闭合第一开关(7),两针电极(509)之间的空气间隙被击穿,完成放电并产生激波,实现对MEMS微结构(505)的聚焦激波激励,同时使用非接触的光学测振仪器获取MEMS微结构(505)的振动响应,从而获取MEMS微结构(505)在该目标温度下的动态特性参数。

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