[发明专利]一种制备三维微弧面异形结构的方法

权利要求书

1.一种制备三维微弧面异形结构的方法，包括以下步骤：

在平面基底的单面涂覆填充介质后进行预固化，在所述平面基底的单面形成填充介质层；所述填充介质为柔性聚合物材料；所述预固化的温度为20～120℃，时间≤90s；

将微孔阵列模板压盖在所述填充介质层上，进行固化后脱模，得到三维微弧面异形结构；所述微孔阵列模板中微孔的尺寸为微米级；所述固化的温度为20～120℃，时间为5～15min。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述平面基底包括玻璃、硅片或二氧化硅片。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微孔阵列模板中的微孔包括一级微圆柱孔、一级微方形柱孔、一级微五角星柱孔、一级微六棱柱孔、一级带沿微圆柱孔、一级带沿微六棱柱孔、二级微圆柱-微圆柱孔、二级微六棱柱-微六棱柱孔或二级微六棱柱-微圆柱孔。

4.根据权利要求1或3所述的方法，其特征在于，所述微孔阵列模板的材质包括硅、金属或柔性聚合物材料。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述金属包括铝或铜。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述柔性聚合物材料包括聚二甲基硅氧烷、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物或环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述柔性聚合物材料包括聚二甲基硅氧烷、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物或环氧树脂。