[发明专利]基板厚度的检测与自动修正系统及检测与自动修正方法

说明书

本发明是一种蚀刻工艺系统与方法，其包含一射频式测铜仪及一预蚀刻装置。射频式测铜仪包含有多个感测器；各感测器能放出及接收射频，且该多个感测器的射频的涵盖范围相互重叠且足以横跨用以蚀刻的基板的两端。射频式测铜仪扫描基板后将数据传送至预蚀刻装置进行补偿喷洒，藉以修正厚度及均匀性异常处。藉此，本发明即可逐一且完整地扫描每一块基板的所有表面，其所得出的表面镀铜的厚度或表面镀铜厚度的均匀性非常精确，且所需要的检测时间短，并且在得到数据之后可以即时的进行预蚀刻予以修正，藉此大幅的降低资源与成本的浪费。

技术领域

本发明是涉及一种蚀刻工艺系统与一种蚀刻工艺方法。

背景技术

蚀刻工艺是现代高科技产业常用的工艺之一，用以制造芯片等等的电子元件。蚀刻工艺大致上的运作方式，是利用物理或化学反映在基板表面上刻出所需的形状。一般来说，前述的基板通常是在表面镀有铜箔的多层板，而现有技术的蚀刻工艺则是将对铜箔具有侵蚀性的化学溶剂喷洒于铜箔表面来达成蚀刻的目的。所以，基板表面所镀上的铜箔厚度以及铜箔厚度的均匀性就成为了影响蚀刻工艺良率的重要因素。

于是，现有技术中，蚀刻工艺的作业员首先必须以接触式的测铜仪来量测准备做为蚀刻材料的基板的表面镀铜的厚度或表面镀铜厚度的均匀性，并且判断是否在误差范围之内，接着才可将基板送入蚀刻工艺装置内。

请参阅图7及图8所示，作业员在量测时，需要手持测铜仪的感测器91来接触基板92，并且需要于基板92表面上的不同位置重复操作，才得以确认基板92表面上各处的镀铜厚度与镀铜厚度的均匀性。

然而，此种作法相当的耗费时间，所以仅能抽样而无法对所有的基板92做检测，以至于得到的结果较不精准。并且，如图8所示，以接触式的感应器91检测仅能尽可能的在基板92上排列检测点921，而无法确实的检测基板92的所有表面，导至会有未受检测的间隙922产生，同样会使检测结果较为不精确。以上两项缺点将会导致整个蚀刻工艺的良率下降。

此外，基板92在检测过后，若是其镀铜厚度与镀铜厚度的均匀性不符合蚀刻工艺所能接受的误差范围，则将整批淘汰，相当的浪费资源与成本。

发明内容

有鉴于前述的现有技术的缺点及不足，本发明的目的在于提供一种射频式测铜仪及基板厚度检测与自动修正系统及基板厚度检测方法及基板厚度检测与自动修正方法，其利用无接触式射频检测，可以逐一且完整地扫描每一块基板的所有表面，精确又省时。并且，扫描后以精确的数据即时进行预蚀刻修正，可以大幅的降低资源与成本的浪费。

为达到上述的创作目的，本发明所采用的技术手段为设计一种基板厚度的检测与自动修正系统，其特征在于，其用以扫描检测及修正一基板的表面镀铜的厚度或表面镀铜厚度的均匀性，该基板厚度检测与修正系统包含：

一射频式测铜仪，其包含：

一固定座；

多个感测器，各该感测器设于该固定座上且能朝向该基板放出射频，并且能接收从该基板上传回的射频；该多个感测器以射频于该基板上的涵盖范围能相互重叠的方式排列，并且该多个感测器的射频重叠后的涵盖范围横跨该基板的两端；

一运算单元，其电连接于该射频式测铜仪；该运算单元接收由该射频式测铜仪扫描后所得到的数据，且运算并判别由该射频式测铜仪扫描后所得到的数据；

一预蚀刻装置，其电连接于该运算单元；该预蚀刻装置接收该运算单元的指令并选择性地蚀刻该基板的表面；

一运送轨道，其用包含有依序相连接的一检测区、一判别区、一修正区及一蚀刻区；该射频式测铜仪设于该检测区，该预蚀刻装置设于该修正区；该运送轨道以运送该基板且能使该基板依序通过该检测区、该判别区、该修正区及该蚀刻区；

一汰除轨道，其连接于该运送轨道的该判别区；