[发明专利]端子板以及半导体装置

权利要求书

1.一种端子板，具备：

第一端子部；

第二端子部；

第一布线部，设于所述第一端子部以及所述第二端子部的斜上方；

第一连接部，设于所述第一端子部与所述第一布线部之间，将所述第一端子部与所述第一布线部连接；

第二连接部，设于所述第二端子部与所述第一布线部之间，将所述第二端子部与所述第一布线部连接；

第二布线部，设于所述第一端子部以及所述第二端子部的斜上方；

第三连接部，设于所述第一端子部与所述第二布线部之间，将所述第一端子部与所述第二布线部连接；

第四连接部，设于所述第二端子部与所述第二布线部之间，将所述第二端子部与所述第二布线部连接；以及

第三端子部，设于所述第二布线部的上方，连接于所述第二布线部，并具有孔。

2.如权利要求1所述的端子板，其中，还具备：

第四端子部，设于所述第二布线部与所述第三连接部之间；

第五端子部，设于所述第二布线部与所述第四连接部之间；

第五连接部，设于所述第二布线部与所述第四端子部之间，将所述第二布线部与所述第四端子部连接；以及

第六连接部，设于所述第二布线部与所述第五端子部之间，将所述第二布线部与所述第五端子部连接，

所述第三连接部经由所述第四端子部以及所述第五连接部将所述第一端子部与所述第二布线部连接，所述第四连接部经由所述第五端子部以及所述第六连接部将所述第二端子部与所述第二布线部连接。

3.如权利要求1或2所述的端子板，其中，

所述第一端子部、所述第二端子部、所述第一布线部、所述第一连接部、所述第二连接部、所述第二布线部、所述第三连接部、所述第四连接部以及所述第三端子部作为一体而被形成。

4.一种半导体装置，具备：

第一半导体元件；

第一电极部件，电连接于所述第一半导体元件；

第二半导体元件；

第二电极部件，电连接于所述第二半导体元件；以及

端子板，所述端子板具备：

第一端子部，连接于所述第一电极部件；

第二端子部，连接于所述第二电极部件；

第一布线部，设于所述第一端子部以及所述第二端子部的斜上方；

第一连接部，设于所述第一端子部与所述第一布线部之间，不经由所述第一电极部件以及所述第二电极部件地将所述第一端子部与所述第一布线部连接；

第二连接部，设于所述第二端子部与所述第一布线部之间，不经由所述第一电极部件以及所述第二电极部件地将所述第二端子部与所述第一布线部连接；

第二布线部，设于所述第一端子部以及所述第二端子部的斜上方；

第三连接部，设于所述第一端子部与所述第二布线部之间，不经由所述第一电极部件以及所述第二电极部件地将所述第一端子部与所述第二布线部连接；

第四连接部，设于所述第二端子部与所述第二布线部之间，不经由所述第一电极部件以及所述第二电极部件地将所述第二端子部与所述第二布线部连接；以及

第三端子部，设于所述第二布线部的上方，连接于所述第二布线部，并具有孔。

5.如权利要求4所述的半导体装置，其中，

所述半导体装置还具备：

第三半导体元件；

第三电极部件，电连接于所述第三半导体元件；

第四半导体元件；以及

第四电极部件，电连接于所述第四半导体元件，

所述端子板还具备：

第四端子部，设于所述第二布线部与所述第三连接部之间，连接于所述第三电极部件；

第五端子部，设于所述第二布线部与所述第四连接部之间，连接于所述第四电极部件；

第五连接部，设于所述第二布线部与所述第四端子部之间，将所述第二布线部与所述第四端子部连接；以及

第六连接部，设于所述第二布线部与所述第五端子部之间，将所述第二布线部与所述第五端子部连接，

所述第三连接部经由所述第四端子部以及所述第五连接部将所述第一端子部与所述第二布线部连接，所述第四连接部经由所述第五端子部以及所述第六连接部将所述第二端子部与所述第二布线部连接。