[发明专利]一种波导高功率防护器件有效
| 申请号： | 201811540026.X | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN109638465B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 张继宏;毋召峰;虎宁;周奇辉;林铭团;刘培国;戴上凯 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军国防科技大学 |
| 主分类号： | H01Q15/00 | 分类号： | H01Q15/00 |
| 代理公司： | 长沙国科天河知识产权代理有限公司 43225 | 代理人： | 邱轶 |
| 地址： | 410073 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 波导 功率 防护 器件 | ||
1.一种波导高功率防护器件，其特征在于：包括上介质基板、下介质基板、上金属层、下金属层、金属柱和半导体器件；
所述上金属层附着在上介质基板的上表面，所述下金属层附着在下介质基板的下表面；
所述上金属层由若干个周期性排列的金属贴片组成，所述金属贴片的中间蚀刻出一圈等宽缝隙，将金属贴片分割为内贴片和外贴片；所述等宽缝隙的中心与所述金属贴片的中心重合；
所述半导体器件等间距设置在等宽缝隙上，所述半导体器件的数量为N个，N取值为大于等于2的偶数；所述半导体器件总个数的一半按照正极连接外贴片、负极连接内贴片的方式设置；另一半数量的半导体器件按照负极连接外贴片、正极连接内贴片的方式设置；
所述上介质基板、下介质基板分别开设与金属柱数量相同个数的圆孔，所述金属柱穿过圆孔分别连接上金属层的内贴片和下金属层。
2.如权利要求1所述的一种波导高功率防护器件，其特征在于：所述金属贴片的形状为正方形。
3.如权利要求1所述的一种波导高功率防护器件，其特征在于：所述等宽缝隙为正方形缝隙或环形缝隙。
4.一种波导高功率防护器件，其特征在于：包括介质基板、上金属层、下金属层和半导体器件；
所述上金属层附着在介质基板的上表面，所述下金属层附着在介质基板的下表面；
所述上金属层由若干个周期性排列的金属贴片组成，所述金属贴片的中间蚀刻出一圈等宽缝隙，将金属贴片分割为内贴片和外贴片；所述等宽缝隙的中心与所述金属贴片的中心重合；
所述半导体器件等间距设置在等宽缝隙上，所述半导体器件的数量为N个，N取值为大于等于2的偶数；所述半导体器件总个数的一半按照正极连接外贴片、负极连接内贴片的方式设置；另一半数量的半导体器件按照负极连接外贴片、正极连接内贴片的方式设置；
所述介质基板开设与内贴片数量相同个数的圆孔，在所述圆孔内壁上镀有金属壁，所述金属壁用于连接上金属层的内贴片和下金属层。
5.如权利要求4所述的一种波导高功率防护器件，其特征在于：所述金属贴片的形状为正方形。
6.如权利要求4所述的一种波导高功率防护器件，其特征在于：所述等宽缝隙为正方形缝隙或环形缝隙。
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