[发明专利]用于指纹识别传感器芯片的增强膜、及包括其的指纹识别传感器模块

权利要求书

1.一种用于指纹识别传感器芯片的增强膜，其特征在于，

在应用于指纹识别传感器芯片时，从指纹识别传感器芯片侧起层叠有平均厚度为10μm～25μm的处于B阶段状态的软质层和平均厚度为10μm～25μm的硬质层，各个上述软质层和上述硬质层在固化之后的储能模量满足下述方程式1，

其中，上述软质层包括：60～75重量百分比的数均分子量为600000～1000000的热塑性树脂；10～25重量百分比的环氧树脂；2～10重量百分比的固化剂；4～15重量百分比的无机填料；0.1～2重量百分比的固化促进剂；及0.1～4重量百分比的偶联剂；

上述环氧树脂以1:0.2～1.2及1:9/7的重量比包括双酚类环氧树脂和甲酚酚醛清漆类环氧树脂，

上述软质层在25℃下固化后，具有152～267Mpa的储能模量值；

[方程式1]

16.5≤{硬质层在25℃下的储能模量值(Mpa)/软质层在25℃下的储能模量值(Mpa)}≤27.4

在方程式1中，上述储能模量值在180℃下固化宽度为20mm且长度为5mm的样品2小时之后，通过使用买自珀金埃尔默股份有限公司的动态热机械分析仪即Diamond DMA来在测定温度为-30℃～300℃、升温速度为10℃/分钟、测定频率为10Hz的条件下测定而获得。

2.根据权利要求1所述的用于指纹识别传感器芯片的增强膜，其特征在于，上述软质层的储能模量满足下述方程式2，

[方程式2]

20≤软质层在25℃下的在固化之前的储能模量值(Mpa)/软质层在130℃下的在固化之前的储能模量值(Mpa)≤90

在方程式2中，上述储能模量值在180℃下固化宽度为20mm且长度为5mm的样品2小时之后，通过使用买自珀金埃尔默股份有限公司的动态热机械分析仪即Diamond DMA来在测定温度为-30℃～300℃、升温速度为10℃/分钟、测定频率为10Hz的条件下测定而获得。

3.根据权利要求1所述的用于指纹识别传感器芯片的增强膜，其特征在于，上述软质层在260℃下的在固化之后的储能模量值为3MPa或更大，

在上述软质层的厚度为20μm时，上述软质层在固化之后在25℃下的粘合强度为150～400N/m，上述软质层在固化之后在260℃下的粘合强度为20～120N/m。

4.根据权利要求1所述的用于指纹识别传感器芯片的增强膜，其特征在于，上述硬质层的透过度为15％或更小，

上述硬质层为含有黑色颜料的聚酰亚胺薄膜、含有黑色颜料的聚醚醚酮薄膜或含有黑色颜料的聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜。

5.根据权利要求1所述的用于指纹识别传感器芯片的增强膜，其特征在于，还包括用于覆盖的粘合剂层，上述用于覆盖的粘合剂层布置在层叠于上述软质层的硬质层的上部，

上述用于覆盖的粘合剂层在固化之后的储能模量满足7,000～8,000Mpa。

6.根据权利要求5所述的用于指纹识别传感器芯片的增强膜，其特征在于，软质层在固化之后在25℃下的储能模量和用于覆盖的粘合剂层在固化之后在25℃下的储能模量的比率为1：25～40倍。

7.根据权利要求5所述的用于指纹识别传感器芯片的增强膜，其特征在于，上述用于覆盖的粘合剂层包括15～30重量百分比的热塑性树脂、15～40重量百分比的上述环氧树脂、4～15重量百分比的固化剂、40～60重量百分比的无机填料、0.1～2重量百分比的固化促进剂及0.5～5重量百分比的偶联剂。

8.一种指纹识别传感器模块，其特征在于，包括：

印刷电路板；

环氧树脂模塑料模塑部；

指纹识别传感器芯片；及

权利要求1至7中任一项所述的增强膜。