[发明专利]切削装置

说明书

提供切削装置，其生产率良好。切削装置(2)包含：第一、第二保持单元(4a、4b)；第一、第二加工进给单元(6a、6b)，它们在X轴方向上加工进给第一、第二保持单元；第一、第二切削单元(30a、30b)，它们具有第一、第二切削刀具(28a、28b)；第一、第二分度进给单元(32a、32b)，它们在Y轴方向上分度进给第一、第二切削单元；盒台(58)，其将第一、第二盒(56a、56b)定位成沿X轴方向相邻；升降单元，其使盒台在Z轴方向上升降；临时接受台(62)；第一搬送单元(80)，其将被加工物从第一、第二盒拉出并搬送至临时接受台；第二搬送单元(82)，其保持搬送至临时接受台的被加工物而搬送至第一、第二保持单元；清洗单元；以及第三搬送单元(86)，其保持切削完成的被加工物而搬送至清洗单元。

技术领域

本发明涉及对板状的被加工物进行切削的切削装置。

背景技术

沿着分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过切割装置分割成各个器件，分割得到的各器件被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

切割装置具有如下的功能(例如，参照专利文献1)：将收纳至盒中的晶片搬出并定位于临时接受台；将晶片从临时接受台搬送至卡盘工作台；对卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄而对分割预定线进行检测；通过切削单元对所检测到的分割预定线进行切削而将晶片分割成各个器件；利用清洗单元对分割成各个器件的晶片进行清洗；将清洗完成的晶片收纳至盒中。

专利文献1：日本特开平5-315444号公报

但是，在上述专利文献1所公开的切削装置中，在对晶片进行切削时，临时接受台和清洗单元的可动是停止的，生产率未必良好。

发明内容

本发明是鉴于上述事实而完成的，其课题在于提供生产率良好的切削装置。

为了解决上述课题，本发明所提供的是以下的切削装置。即，一种切削装置，其对板状的被加工物进行切削，其中，该切削装置至少包含：第一保持单元和第二保持单元，它们对被加工物进行保持；第一加工进给单元，其将该第一保持单元在X轴方向上进行加工进给；第二加工进给单元，其与该第一加工进给单元相邻，将该第二保持单元在X轴方向上进行加工进给；第一切削单元，其具有对该第一保持单元所保持的被加工物进行切削的第一切削刀具并且该第一切削刀具能够旋转；第二切削单元，其具有对该第二保持单元所保持的被加工物进行切削的第二切削刀具并且该第二切削刀具能够旋转；第一分度进给单元，其将该第一切削单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给；第二分度进给单元，其使该第二切削刀具与该第一切削刀具对置，将该第二切削单元在Y轴方向上进行分度进给；盒台，其将第一盒和第二盒定位成在X轴方向上相邻，所述第一盒收纳有多个要保持于该第一保持单元的被加工物，所述第二盒收纳有多个要保持于该第二保持单元的被加工物；升降单元，其使该盒台在与X轴方向和Y轴方向垂直的Z轴方向上升降；临时接受台，其定位成与该盒台所载置的第一盒和第二盒相邻，对被加工物进行临时接受；第一搬送单元，其将被加工物从第一盒和第二盒中拉出并将被加工物搬送至该临时接受台；第二搬送单元，其对已搬送至该临时接受台的被加工物进行保持并将被加工物搬送至该第一保持单元和该第二保持单元；清洗单元，其对切削完成的被加工物进行清洗；以及第三搬送单元，其对该第一保持单元所保持的切削完成的被加工物和该第二保持单元所保持的切削完成的被加工物进行保持并将被加工物搬送至该清洗单元。