[发明专利]一种电子设备氧化外壳结构及其加工工艺

权利要求书

1.一种电子设备氧化外壳结构，它包含壳体(1)、壳盖(2)、螺栓(3)；壳盖(2)通过螺栓(3)连接固定在壳体(1)的开口端；其特征在于：所述的壳体(1)的周壁贯穿开设有散热孔(1-2)；它还包含抗氧化机构(4)和限位板(1-1)；若干个抗氧化机构(4)均套设在壳体(1)的外部；限位板(1-1)固定在壳体(1)远离壳盖(2)的一端上，且最左侧的抗氧化机构(4)的左端面与限位板(1-1)的右端面抵触设置，最右侧的抗氧化机构(4)的右端面与壳盖(2)的左端面抵触设置；

上述抗氧化机构(4)由框体(4-1)和抗氧化模块(4-2)构成；框体(4-1)的四边外壁上均开设有插槽(4-1-1)，插槽(4-1-1)的底壁贯穿开设有若干个透气孔(4-1-3)；所述的抗氧化模块(4-2)嵌设在插槽(4-1-1)内；所述的抗氧化模块(4-2)由下网板(4-2-2)、抗氧化剂层(4-2-3)、防潮层(4-2-4)和上网板(4-2-5)构成；上网板(4-2-5)与下网板(4-2-2)之间由上至下依次叠设有防潮层(4-2-4)和抗氧化剂层(4-2-3)。

2.根据权利要求1所述的一种电子设备氧化外壳结构，其特征在于：所述的抗氧化模块(4-2)还包含限位卡边(4-2-1)，所述的插槽(4-1-1)的左右两端均向下一体成型有限位卡槽(4-1-2)；所述的限位卡边(4-2-1)卡设在限位卡槽(4-1-2)内，且下网板(4-2-2)抵触设置在插槽(4-1-1)的底壁上。

3.根据权利要求1所述的一种电子设备氧化外壳结构，其特征在于：所述的壳体(1)的前后侧壁均嵌设有磁铁条(5)，所述的框体(4-1)的前后边上均开设有定位穿孔(4-1-4)，磁铁柱(6)的内端穿过定位穿孔(4-1-4)后，与磁铁条(5)相吸设置，磁铁柱(6)的外端露设于框体(4-1)的外部。

4.一种电子设备氧化外壳结构的加工工艺，其特征在于：它的加工步骤如下：

(1)、抗氧化机构的制备：

(1.1)、将金属液体注入浇注模具中，浇筑成型带有插槽的框体；

(1.2)、在插槽的底部利用冲压工具开透气孔；

(1.3)、选大小相同的两块网板，分别作为下网板和上网板(4-2-5)，备用；

(1.4)、将抗氧化剂均匀涂覆在无纺布上，并根据步骤(1.3)中网板的尺寸裁剪，即为抗氧化剂层，备用；

(1.5)、将活性炭粉末均匀撒在PP棉中，并根据步骤(1.3)中网板的尺寸裁剪，即为防潮层，备用；

(1.6)、在下网板上由下至上将抗氧化剂层、防潮层以及上网板利用压实机构进行压实，相邻层次之间的四边缘接触处均涂设粘合胶，形成抗氧化模块；

(1.7)、将抗氧化模块嵌入插槽中，形成抗氧化机构；

(2)、壳体的加工：

(2.1)、利用钢板折弯成型成一个两端开口的长方体结构，并在其中一开口外壁上冲压螺纹孔，即成为壳体，在长方体结构的四个面上开通若干个散热孔；

(2.2)、再利用面积大于壳体的横截面的钢板将壳体上未开螺纹孔的一端口焊接封堵；

(3)、将步骤(1)中加工成型的若干个抗氧化机构并列套设在壳体上后，将需要安装的电子元器件装入壳体内，最后选择一块面积大于壳体的横截面并且带有穿孔的钢板，即壳盖，利用螺栓，将壳体上开设螺纹孔的一端口堵住、即可。

5.根据权利要求4所述的一种电子设备氧化外壳结构的加工工艺，其特征在于：所述的步骤(1.2)在开透气孔后，在插槽的左右两端均垂直向下开槽出限位卡槽；所述的步骤(1.6)完成之后，选择两个高度和限位卡槽深度相同的钢板，并将其焊接固定在下网板的作用力两侧底边上，形成限位卡边，在安装抗氧化模块的时候，将限位卡边卡入限位卡槽中。

6.根据权利要求4所述的一种电子设备氧化外壳结构的加工工艺，其特征在于：所述的步骤(2.1)中加工壳体后，在壳体的前后侧壁中开设槽体，并在槽体内嵌入磁铁条，所述的步骤(1.2)开透气孔后，在框体的前后壁开设定位穿孔；在步骤(3)中安装抗氧化机构的时候，调节抗氧化机构的安装位置，将磁铁柱插入定位穿孔后，与磁铁条相吸定位。