[发明专利]胶粘剂

说明书

本发明提供了一种胶粘剂，包括如下组分：40～70％质量份的低聚物树脂、30～50％质量份的活性稀释剂、0.01～10％质量份的耐水改性剂以及0.1～10％质量份的引发剂。与相关技术相比，本发明的胶粘剂在高温高湿条件下粘接的可靠性高。

【技术领域】

本发明涉及化工领域，尤其涉及一种运用于便携式电子产品的胶粘剂。

【背景技术】

胶粘剂是一种能够将两个彼此分离的界面粘接固定在一起的一类物质，在工业和生活的各个领域被广泛应用。

随着电子产品的快速发展，胶粘剂也成为该领域必不可少的材料。随着人们对电子产品性能与可靠性期望越来越高，胶粘剂的粘接效果与可靠性要求也随之水涨船高。高温高湿环境是许多电子产品需要经历的可靠性检验项目，这也对胶粘剂的粘接可靠性提出了挑战。

然而，事实上，高温高湿环境下，胶粘剂的粘接一直是胶粘剂领域一个难点，其原因在于高温下水蒸气的渗透性强，容易渗入胶粘剂-粘接物界面，形成弱边界层，使粘接强度显著下降，在极端的条件下，甚至发生脱粘等严重的失效。

因此，实有必要提供一种新的胶粘剂解决上述技术问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种在高温高湿条件下粘接可靠性高的发声器件。

为达到上述目的，本发明提供了一种胶粘剂，该胶粘剂包括如下组分：40～70％质量份的低聚物树脂、30～50％质量份的活性稀释剂、0.01～10％质量份的耐水改性剂以及0.1～10％质量份的引发剂。

优选的，所述胶粘剂还包括0.05～10％质量份的促进剂、0.01～1％质量份的稳定剂、0.1～10％质量份的填料或触变剂、0.01～10％质量份的功能性颜料以及0.05～30％质量份的增塑剂。

优选的，所述耐水改性剂包括硅烷偶联剂和聚二甲基硅氧烷，所述偶联剂带有可聚合基团，所述可聚合基团为碳碳双键或碳碳三键，所述聚二甲基硅氧烷的分子链上含有至少一个所述可聚合基团。

优选的，所述聚二甲基硅氧烷的数均分子量在1000～20000之间。

优选的，所述聚二甲基硅氧烷的数均分子量在2000～5000之间。

优选的，所述聚二甲基硅氧烷的分子链侧基和/或端位带有至少一个所述可聚合基团。

优选的，所述聚二甲基硅氧烷的端位带有丙烯酸酯基团，所述聚二甲基硅氧烷的质量份数为0.01～5％。

优选的，所述聚二甲基硅氧烷的质量份数为0.1～2％。

优选的，所述硅烷偶联剂的质量份数为0.1～10％。

优选的，所述硅烷偶联剂的质量份数为2～5％。

优选的，所述低聚物树脂含有(甲基)丙烯酸酯基团且数均分子量在500～20000之间。

优选的，所述低聚物树脂包括(甲基)丙烯酸酯改性聚酯、(甲基)丙烯酸酯改性聚酯改性环氧树脂以及(甲基)丙烯酸酯封端聚丙烯胺酸酯中任意一种或几种。

优选的，所述低聚物树脂为丙烯酸酯改性聚氨酯。

优选的，所述低聚物树脂的数均分子量在2000～10000之间。

优选的，所述活性稀释剂包括所述可聚合基团，所述活性稀释剂的所述可聚合基团为(甲基)丙烯酸酯碳碳双键或甲基(甲基)丙烯酸酯碳碳双键。

优选的，所述活性稀释剂包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸正庚酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正壬酯、甲基丙烯酸月桂酯、丙烯酸环己酯以及支化的(甲基)丙烯酸类异构体的任意一种或几种。