[发明专利]有序介孔材料负载荧光稀土-POSS配合物用于增强骨修复材料的制备及产品和应用有效
申请号: | 201811542780.7 | 申请日: | 2018-12-17 |
公开(公告)号: | CN109303933B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 何丹农;王杰林;于建树;王萍;金彩虹 | 申请(专利权)人: | 上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司 |
主分类号: | A61L27/18 | 分类号: | A61L27/18;A61L27/02;A61L27/50;A61L27/58 |
代理公司: | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人: | 董梅 |
地址: | 201109 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有序 材料 负载 荧光 稀土 poss 配合 用于 增强 修复 制备 产品 应用 | ||
1.一种包含有序介孔材料负载荧光稀土-POSS配合物的骨修复材料的制备方法,其特征在于,以有序介孔氧化硅为载体,以氨基POSS为传能配体制备敏化稀土离子发光纳米材料的制备方法,包括如下:
1)、原位合成有序介孔材料负载的POSS的制备
硅烷偶联剂修饰胺基POSS:将氨基POSS加入到100 mL三颈瓶中,接着注入20 mL N,N-二甲基甲酰胺(DMF)反应溶剂,在氮气保护下搅拌至其溶解,然后慢慢滴加三乙氧基硅基异氰酸丙酯(TEPIC),使氨基POSS与TEPIC的摩尔比为1:1~1:5;使反应体系维持在氮气氛围中,80˚C,搅拌回流6~48 h,反应结束自然冷却、除溶剂,得到黄色粘稠油状液体,记作POSS-Si;
将P123表面活性剂加入到去离子水中,35˚C下搅拌使之溶解,然后加入盐酸,在搅拌过程中慢慢滴加正硅酸乙酯(TEOS)和POSS-Si的混合溶液,使P123/TEOS/POSS-Si/HCl/H2O反应物之间的摩尔比为0.0172/0.96/0.04/6/208.33,滴加完毕,继续在35˚C条件下搅拌24 h后放入聚四氟乙烯为衬套的不锈钢反应釜中,100˚C下晶化12~48 h,去离子水反复洗涤产物至中性;65˚C下烘干后,在索氏提取器中用乙醇提取2天,干燥得到介孔杂化材料,记为(SBA-15)-POSS;
2)、有序介孔材料负载稀土-POSS配合物的制备
将介孔杂化材料(SBA-15)-POSS、稀土硝酸盐溶液以及林菲洛琳(phen)配体加入到乙醇溶液中,使稀土硝酸盐/(SBA-15)-POSS/phen的摩尔比例是1/3/1,搅拌下回流反应6~48h,抽滤,用乙醇反复洗涤得到固体样品粉末,65˚C下真空干燥,产物记为(SBA-15)-POSS-Re(phen) 纳米颗粒;
3)、聚乳酸表面改性有序介孔材料的制备
称取干燥好的(SBA-15)-POSS-Re(phen)纳米颗粒,一定量的丙交酯(LLA)和催化剂加入到除水除氧的甲苯溶剂中, LLA与氨基改性后的(SBA-15)-POSS-Re(phen)纳米颗粒之间的质量比为1/1~10/1;在氮气保护和磁力搅拌下于120 °C下反应12~48小时,冷却至室温,产物离心分离,用大量三氯甲烷(CHCl3)溶剂洗涤除去未接枝于(SBA-15)-POSS-Re(phen)表面的PLLA;最后分离出的沉淀产物在50 °C下真空干燥至恒重,得到PLLA修饰的纳米颗粒,产物记为PLLA-(SBA-15)-POSS-Re(phen);
4)、聚酯/荧光有序介孔复合可降解骨修复材料的制备
首先将聚酯共聚物以5~20 w/v%的浓度溶解在CH2Cl2溶剂中,其次,将修饰过后的PLLA-(SBA-15)-POSS-Re(phen)干燥颗粒加入到聚酯共聚物溶液中,通过磁力搅拌和超声处理将其混合均匀后转移至石英盒中自然挥发干燥,最后于常温下真空干燥至恒重,即得到聚酯/荧光有序介孔复合可降解骨修复材料,其中PLLA-(SBA-15)-POSS-Re(phen)颗粒的添加量为:1-20 wt%。
2.根据权利要求1所述包含有序介孔材料负载荧光稀土-POSS配合物的骨修复材料的制备方法,其特征在于所述的除溶剂采用旋转蒸发仪。
3.根据权利要求1所述包含有序介孔材料负载荧光稀土-POSS配合物的骨修复材料的制备方法,其特征在于所述的稀土硝酸盐为具有荧光特性的稀土硝酸盐,至少包括:硝酸铽、硝酸铕、硝酸镱、硝酸铥中的一种。
4.根据权利要求1所述包含有序介孔材料负载荧光稀土-POSS配合物的骨修复材料的制备方法,其特征在于所述的有序介孔材料的结构指标为:孔径为2-10 nm,孔体积为0.5~1.5 cm3/g,BET比表面积为500~1500 m2/g。
5.根据权利要求1所述包含有序介孔材料负载荧光稀土-POSS配合物的骨修复材料的制备方法,其特征在于所述的硅烷偶联剂为氨丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷、双(2-羟乙基)-3-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的一种。
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