[发明专利]一种沉铜机在审
申请号: | 201811543082.9 | 申请日: | 2018-12-17 |
公开(公告)号: | CN109504957A | 公开(公告)日: | 2019-03-22 |
发明(设计)人: | 袁欢;陈德兰 | 申请(专利权)人: | 信丰文峰电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 陈潇潇 |
地址: | 341600 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 沉铜 连接耳 两根滑轨 框体 驱动装置 置物框 置物篮 滑轨 通孔 导轨滑块结构 滑动连接 框体两侧 平行安置 气泡消除 驱动连接 一端开口 沉铜液 驱动杆 轻便 移动 铜液 箱壁 开口 伸出 流动 | ||
本发明提供一种沉铜机,包括一端开口的用于盛放沉铜液的沉铜箱、置物框、驱动装置和两根滑轨,两根滑轨平行安置在沉铜箱的两个箱壁上且位于开口端的端面,置物框具有框体和从框体两侧伸出的连接耳,连接耳分别与两根滑轨滑动连接,以使得框体能够置于沉铜箱的箱体内,驱动装置的驱动杆与任一连接耳固定连接,用于驱动连接耳在滑轨上往复移动,从而带动框体在沉铜箱的箱体内移动。本发明提供的沉铜机能够通过置物篮的往复运动带动沉铜液流动从而将PCB板的通孔内的气泡带出,解决了PCB板的通孔内气泡消除效果不理想的问题,同时连接耳与滑轨采用导轨滑块结构来带动置物篮运动,移动更为轻便。
技术领域
本发明涉及印制电路板生产领域,具体地,涉及一种在印制电路板生产工序中使用的沉铜机。
背景技术
印制电路板(PCB板)生产工序中,沉铜工艺是必不可少的一道工序,沉铜工艺的品质直接关系到PCB板的性能。现有的沉铜工艺是将多块PCB板放置在篮子内,再将篮子放入盛满沉铜液的容器内,让PCB板在容器内得到沉铜液的充分浸泡,PCB板的通孔尺寸很小,PCB板浸泡到沉铜液中后会在PCB板的通孔中产生气泡,这些气泡会影响在PCB板的通孔内壁附着薄铜的效果,可能造成薄铜附着不均匀或者孔壁没有附着上薄铜的情况发生,目前PCB板在沉铜液中浸泡时一般通过振动装置带动篮子振动来消除PCB板通孔中的气泡,使浸泡在沉铜液中的PCB板中的每一个通孔的孔壁上附着上一层薄铜,但这种依赖振动解决气泡的方式并不理想,其次放置有PCB板的篮子非常重,在振动过程中使震动装置承受很大的负荷,使得振动效果下降,影响振动装置的使用寿命。
发明内容
本发明的目的是提供一种沉铜机,针对现有技术中解决PCB板的通孔内气泡消除效果不理想的问题,提供一种沉铜机,可以很好的消除PCB板通孔内的气泡。
为了实现上述目的,本发明实施例提供一种沉铜机,所述沉铜机包括一端开口的用于盛放沉铜液的沉铜箱、置物框、驱动装置和两根滑轨,所述两根滑轨平行安置在所述沉铜箱的两个箱壁上且位于所述开口端的端面,所述置物框具有框体和从所述框体两侧伸出的连接耳,所述连接耳分别与所述两根滑轨滑动连接,以使得所述框体能够置于所述沉铜箱的箱体内,所述驱动装置的驱动杆与任一所述连接耳固定连接,用于驱动所述连接耳在所述滑轨上往复移动,从而带动所述框体在所述沉铜箱的箱体内移动。
优选地,所述框体的底部开设有多个过水孔。
优选地,所述置物框还包括多个分割板,每一所述分割板的两端与所述框体的垂直所述滑轨延伸方向的两个侧边框固定。
优选地,多个所述分割板与所述两个侧边框呈给定夹角固定。
优选地,所述给定夹角介于75°-85°。
优选地,所述分割板由多个钢条焊接形成。
优选地,所述沉铜机还包括安置在所述沉铜箱的箱体内的超声波发生器。
优选地,所述沉铜机还包括安装在所述沉铜箱的箱体内给定深度处的液位传感器。
本发明提供一种沉铜机,采用放置有PCB板的置物篮在盛放沉铜液的沉铜箱内做往复运动的结构来排除PCB板中的每一个通孔内的气泡,具体地,在沉铜箱的箱壁上的开口端的端面平行安置两根滑轨,置物框上伸出的两个连接耳分别与滑轨滑动连接,驱动装置的驱动杆与任意一个连接耳固定,在PCB板沉铜过程中,驱动杆带动连接耳往复直线运动,连接耳带动置物篮在沉铜液中往复直线运动,沉铜箱中的沉铜液在植物篮的带动下流动,处于PCB板通孔内的气泡会因为沉铜液的流动而从PCB板的通孔内被带出。本发明提供的沉铜机解决了PCB板的通孔内气泡消除效果不理想的问题,同时连接耳与滑轨采用导轨滑块结构来带动置物篮运动,移动更为轻便。
本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
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