[发明专利]一种PCB板印刷的装置及其控制方法

说明书

本发明公开了一种PCB板印刷装置，包括钢网、刮刀，其特征在于，还包括刮刀压力调节机构，所述压力调节机构包括控制器、电气比例阀、刮刀气缸和电磁阀；控制器连接电气比例阀；电磁阀的出气口通过气管连通电气比例阀的进气口，刮刀气缸的进气口通过气管连通电气比例阀的出气口，刮刀气缸的出气口通过气管连通电磁阀的排气口；刮刀气缸的顶杆与刮刀固定连接，以驱动刮刀升降；通过控制刮刀与钢网接触的压力维持在预设的初始压力，解决了印刷时容易出现焊膏厚度不均匀的问题，提高了PCB板印刷的质量，增强了PCB板的整体性能。

技术领域

本发明涉及印刷技术领域，尤其涉及一种PCB板印刷的装置及其控制方法。

背景技术

在PCB板生产的过程中，印刷是一个比较重要的工艺，印刷质量很大程度上决定了PCB板的整体工作性能。目前印刷时容易出现焊膏厚度不均匀的问题，从而影响了PCB板的整体性能。因此，如何保证焊膏厚度均匀成为了当前迫切需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB板印刷的装置及其控制方法，来解决焊膏厚度不均匀的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB板印刷装置，包括钢网、刮刀，还包括刮刀压力调节机构，所述压力调节机构包括控制器、电气比例阀、刮刀气缸和电磁阀；

控制器连接电气比例阀；电磁阀的出气口通过气管连通电气比例阀的进气口，刮刀气缸的进气口通过气管连通电气比例阀的出气口，刮刀气缸的出气口通过气管连通电磁阀的排气口；刮刀气缸的顶杆与刮刀固定连接，以驱动刮刀升降；

控制器通过与电气比例阀输出的电压值进行比较，从而实时判断作用于钢网的当前压力值，并在刮刀气缸当前压力值小于预设压力值时增加刮刀气缸内的压缩空气，或在刮刀气缸当前压力值大于预设压力值时减少刮刀气缸内的压缩空气。

一种PCB板印刷的控制方法，包括：利用刮刀气缸驱动刮刀执行刮焊膏操作的步骤，其特征在于，

在所述利用刮刀气缸驱动刮刀执行刮焊膏操作的步骤中，实时检测刮刀作用于钢网的当前压力值；

若所述当前压力值小于预设压力值，则增加所述气缸内的压缩空气，直至所述当前压力值调节至预设压力值；

若所述当前压力值大于预设压力，则减少所述气缸内的压缩空气，直至所述当前压力值调节至预设压力值。

可选的，所述步骤：利用刮刀气缸驱动刮刀执行刮焊膏操作的步骤之前，还包括：

运输带运输PCB板至印刷平台上；

CCD停板气缸对PCB板进行粗定位；

印刷平台由印刷平台的初始位置上升至印刷平台的取像位置，同时夹板夹紧PCB板；

CCD由CCD的初始位置移动至CCD的取像位置，对PCB板进行粗停板定位和取像并输出图像处理结果；

根据CCD的图像处理结果对PCB板进行精定位；

CCD退回至CCD的初始位置，印刷平台上升至印刷平台的印刷位置使得PCB板与钢网接触。

可选的，所述步骤：利用刮刀气缸驱动刮刀执行刮焊膏操作的步骤之后，还包括：

印刷完成后，刮刀气缸带动刮刀上升回到刮刀的交替位置，然后刮刀上升由刮刀的交替位置回到刮刀的初始位置。

可选的，所述步骤：印刷完成后，刮刀气缸带动刮刀上升回到刮刀的交替位置，然后刮刀上升由刮刀的交替位置回到刮刀的初始位置之后，还包括：

钢网脱模；

印刷平台由印刷平台的印刷位置下降至印刷平台的初始位置；