[发明专利]测定较厚板材焊缝缺陷的对比反射体试块及方法有效
申请号: | 201811543545.1 | 申请日: | 2018-12-17 |
公开(公告)号: | CN109507301B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 杨晓东;杨天宇;李杰 | 申请(专利权)人: | 西安建筑科技大学 |
主分类号: | G01N29/30 | 分类号: | G01N29/30;G01N29/11 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710055 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 测定 厚板 焊缝 缺陷 对比 反射 体试块 方法 | ||
1.测定较厚板材焊缝缺陷的对比反射体试块,其特征在于,包括试块本体(1),试块本体(1)的形状为长方体,试块本体(1)的厚度与所检测焊缝母材的厚度相同,试块本体(1)的厚度t为10~40mm,试块本体(1)的宽度大于斜探头(2)宽度的2倍;
试块本体(1)底面在长度方向的两端分别开设有第一槽孔(5)和第二槽孔(7),第一槽孔(5)和第二槽孔(7)的截面形状均为正方形,第一槽孔(5)和第二槽孔(7)沿试块本体(1)的宽度方向开设;
试块本体(1)在第一槽孔(5)的正上方从上至下依次开设有第一圆孔(3)和第二圆孔(4),第一圆孔(3)和第二圆孔(4)沿试块本体(1)的宽度方向开设;
试块本体(1)在第二槽孔(7)的正上方开设有第三圆孔(6),第三圆孔(6)沿试块本体(1)的宽度方向开设;
第一圆孔(3)、第二圆孔(4)和第三圆孔(6)孔径相同,第一槽孔(5)和第二槽孔(7)轴线之间的距离满足斜探头(2)至少二次反射波的回波声程。
2.根据权利要求1所述的测定较厚板材焊缝缺陷的对比反射体试块,其特征在于,第一圆孔(3)、第二圆孔(4)和第三圆孔(6)的中心轴不处于试块本体(1)厚度方向的同一高度。
3.根据权利要求1所述的测定较厚板材焊缝缺陷的对比反射体试块,其特征在于,第一槽孔(5)和第二槽孔(7)的孔高不相同。
4.根据权利要求1所述的测定较厚板材焊缝缺陷的对比反射体试块,其特征在于,试块本体(1)的粗糙度与所检测焊缝母材的粗糙度相同。
5.根据权利要求1所述的测定较厚板材焊缝缺陷的对比反射体试块,其特征在于,第一圆孔(3)、第二圆孔(4)以及第三圆孔(6)的孔径A为1~3mm;第一槽孔(5)和第二槽孔(7)的孔高为1~2mm;
第一圆孔(3)与第二圆孔(4)之间的净距为5t/12-A,第二圆孔(4)与第一槽孔(5)之间的净距为t/3-A/2-第一槽孔(5)的孔高,第三圆孔(6)与第二槽孔(7)之间的净距为4t/5-A/2-第二槽孔(7)的孔高。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的测定较厚板材焊缝缺陷的对比反射体试块,其特征在于,所述测定较厚板材焊缝缺陷的对比反射体试块为用于检测焊缝中条状缺陷的对比反射体试块时:
第一圆孔(3)、第二圆孔(4)和第三圆孔(6)沿试块本体(1)的宽度方向贯穿试块本体(1);第一槽孔(5)和第二槽孔(7)沿试块本体(1)的宽度方向贯穿试块本体(1)的底面。
7.根据权利要求1-5任意一项所述的测定较厚板材焊缝缺陷的对比反射体试块,其特征在于,所述测定较厚板材焊缝缺陷的对比反射体试块为用于检测焊缝点状缺陷的对比反射体试块时,试块本体(1)上在第一圆孔(3)、第二圆孔(4)、第三圆孔(6)、第一槽孔(5)和第二槽孔(7)的开口端均开设有圆弧状凹槽(8),第一圆孔(3)、第二圆孔(4)、第三圆孔(6)、第一槽孔(5)和第二槽孔(7)的开口端均位于对应圆弧状凹槽(8)圆弧面的顶部,圆弧状凹槽(8)的直径为10~30mm;
第一圆孔(3)、第二圆孔(4)和第三圆孔(6)沿试块本体(1)的宽度方向的盲孔;第一槽孔(5)和第二槽孔(7)沿试块本体(1)的宽度方向未贯穿试块本体(1)的底面;第一圆孔(3)、第二圆孔(4)和第三圆孔(6)的深度与第一槽孔(5)和第二槽孔(7)的长度相同,均为3~6mm。
8.根据权利要求7所述的测定较厚板材焊缝缺陷的对比反射体试块,其特征在于,第一圆孔(3)、第二圆孔(4)、第一槽孔(5)开口端对应的圆弧状凹槽(8)沿试块本体(1)的厚度方向贯通为一个圆弧状凹槽;第三圆孔(6)和第二槽孔(7)开口端对应的圆弧状凹槽(8)沿试块本体(1)的厚度方向贯通为一个圆弧状凹槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安建筑科技大学,未经西安建筑科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811543545.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。