[发明专利]翅片散热器及制冷柜机

说明书

本发明公开了一种翅片散热器及制冷柜机，属于制冷设备领域，翅片散热器包括基座、第一翅片组、第二翅片组、第三翅片组和风机支架；所述第二翅片组固定在所述基座上，所述第一翅片组和第三翅片组分别固定在所述基座的两侧上，所述第一翅片组和第三翅片组分别通过热管与所述第二翅片组相连通；所述第一翅片组和第三翅片组上分别设置有凹槽，所述风机支架位于所述凹槽内，且所述风机支架上分别设置有第一风扇、第二风扇和第三风扇，所述第一风扇、第二风扇和第三风扇相对应的设置在所述第一翅片组、第二翅片组和第三翅片组的上方。本方案中，3个风扇沿翅片风道风向直接送风，不用转变90°方向，减小风阻，增大了风量，从而提高散热效率。

技术领域

本发明涉及制冷设备技术领域，特别涉及一种翅片散热器及制冷柜机。

背景技术

目前，在电子芯片散热时，由于热管翅片散热器可以实现大功率密度、重量轻、散热能力强的效果，已经在很多领域得到了应用。比如：CPU散热、显卡散热、IGBT/MOSFET/可控硅模块散热、TEC散热。半导体制冷片通过热管散热及传导技术和自动变压变流控制技术实现制冷，无需制冷工质和机械运动部件，解决了介质污染和机械振动等传统机械制冷冰箱的应用问题。然而，半导体制冷片的冷端在制冷的同时，会在其热端产生大量的热量，为保证半导体制冷片可靠持续地进行工作，需要及时对热端进行散热，现有技术中针对半导体制冷片的热端散热一般使用通过设置风机对散热片进行强制对流散热的方案，以提高换热效率，但是由于风道结构及风机位置不合理，导致散热效率低，噪音大等问题，现有的设计的缺点主要为：实际应用中发现翅片散热效果不佳，设计气流不能直接接触翅片部分，而是先通过基座，然后转变90°方向流向散热翅片处，风阻较大。

发明内容

本发明实施例提供了一种翅片散热器及制冷柜机，以至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。

根据本发明实施例的第一方面，提供了一种翅片散热器；

在一些可选实施例中，所述翅片散热器包括；基座、第一翅片组、第二翅片组、第三翅片组和风机支架；

所述第二翅片组固定在所述基座上，所述第一翅片组和第三翅片组分别固定在所述基座的两侧上，所述第一翅片组和第三翅片组分别通过热管与所述第二翅片组相连通；所述第一翅片组和第三翅片组上分别设置有凹槽，所述风机支架位于所述凹槽内，且所述风机支架上分别设置有第一风扇、第二风扇和第三风扇，所述第一风扇、第二风扇和第三风扇相对应的设置在所述第一翅片组、第二翅片组和第三翅片组的上方。

在一些可选实施例中，进一步的，所述第一翅片组和第三翅片组的翅片上分别设置有多个贯通风孔。

在一些可选实施例中，进一步的，所述第二翅片组包括相间隔设置的两个翅片组，两个所述翅片组分别通过所述热管与所述第一翅片组和第三翅片组相连通。

在一些可选实施例中，进一步的，所述第一风扇、第二风扇和第三风扇分别为离心风扇或轴流风扇；或

所述第二风扇为轴流风扇，所述第一风扇和第三风扇为离心风扇；或

所述第二风扇为离心风扇，所述第一风扇和第三风扇为轴流风扇。

在一些可选实施例中，进一步的，所述第一翅片组、第二翅片组和第三翅片组的翅片方向相同，且所述第一风扇、第二风扇和第三风扇的送风方向与所述第一翅片组、第二翅片组和第三翅片组的风道方向相同。

在一些可选实施例中，进一步的，所述第二翅片组的最上端与所述第一翅片组和第三翅片组的最上端处于同一平面上，并位于所述第二风扇的送风口处。

在一些可选实施例中，进一步的，还包括第一控制系统和第二控制系统；