[发明专利]封堵器

权利要求书

1.一种封堵器，包括封堵框架，其特征在于，所述封堵框架由可降解高分子材料形成，所述可降解高分子材料为促内皮化物质改性的可降解聚合物，所述促内皮化物质改性的可降解聚合物是指可降解聚合物的分子链上引入促内皮化改性物质；

所述促内皮化物质改性的可降解聚合物为促内皮化物质改性的可降解高分子丝，所述封堵框架由所述促内皮化物质改性的可降解高分子丝编织而成，或者，所述封堵框架由3D打印形成；所述促内皮化物质和所述可降解聚合物的质量比不大于1:1。

2.根据权利要求1所述的封堵器，其特征在于，所述促内皮化物质选自磷脂、生长因子、蛋白质、多肽及季铵盐中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的封堵器，其特征在于，所述可降解聚合物选自左旋聚乳酸、消旋聚乳酸、聚乙醇酸、聚乳酸-羟基乙酸共聚物、聚羟基脂肪酸脂、聚二氧环己酮、聚己内酯、聚葡萄糖酸、聚羟基丁酸、聚酸酐、聚磷酸酯、聚乙醇酸及聚二恶烷酮中的至少一种；或者，

所述可降解聚合物为形成左旋聚乳酸、消旋聚乳酸、聚乙醇酸、聚乳酸-羟基乙酸共聚物、聚羟基脂肪酸脂、聚二氧环己酮、聚己内酯、聚葡萄糖酸、聚羟基丁酸、聚酸酐、聚磷酸酯、聚乙醇酸及聚二恶烷酮的单体中的至少两种共聚形成的共聚物。

4.根据权利要求1～3任一项所述的封堵器，其特征在于，所述封堵器还包括远端封头和近端封头，所述远端封头设于所述封堵框架的远端，所述近端封头设于所述封堵框架的近端，所述远端封头和所述近端封头的材料均为促内皮化物质改性的可降解聚合物。

5.根据权利要求4所述的封堵器，其特征在于，所述封堵器还包括远端标记结构，所述远端标记结构嵌设于所述远端封头上。

6.根据权利要求5所述的封堵器，其特征在于，所述封堵器还包括近端标记结构，所述近端标记结构嵌设于所述近端封头上。

7.根据权利要求1～3任一项所述的封堵器，其特征在于，所述封堵器还包括阻流膜，所述阻流膜设于所述封堵框架中，所述阻流膜的材料为促内皮化物质改性的可降解聚合物。

8.根据权利要求7所述的封堵器，其特征在于，所述封堵器还包括中部标记结构，所述中部标记结构设于所述阻流膜上。

9.根据权利要求1-3任一项所述的封堵器，其特征在于，当所述促内皮化物质改性的可降解聚合物为促内皮化物质改性的可降解高分子丝，所述封堵框架由所述促内皮化物质改性的可降解高分子丝编织而成时，所述可降解高分子丝的数量为20～144，所述可降解高分子丝的丝径为0.1～0.4毫米。