[发明专利]导线与胶膜粘合质量识别装置在审
申请号: | 201811543758.4 | 申请日: | 2018-12-17 |
公开(公告)号: | CN111326432A | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 张建坡 | 申请(专利权)人: | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王伟锋;刘铁生 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导线 胶膜 粘合 质量 识别 装置 | ||
本申请提供一种导线与胶膜粘合质量识别装置,包括:压紧组件;第一导电辊,设置在压紧组件的输入端侧;第二导电辊,设置在压紧组件的输出端侧;电源;电源的两个接线端分别与第一导电辊和第二导电辊连接;通电检测部件,与第一导电辊和第二导电辊电连接,用于检测第一导电辊和第二导电辊的电连通状态,并在第一导电辊和第二导电辊通电断开时输出第一检测信号;质量标识组件;质量标识组件在通电检测部件输出第一检测信号使时,标识位于预定区段内的胶膜。样的标识方法直接根据导线的通断电状态确定标识区域,标识准确度相比于拍照识别方法的准确度大大的提升。
技术领域
本申请涉及太阳能电池组装技术领域,具体涉及一种导线与胶膜粘合质量识别装置。
背景技术
太阳能电池中,光伏单元由导线(或者汇流带、引流带)串联提高输出电压,实现电能的输出。薄膜太阳能电池中实现光伏单元连接的导线多为细导线。
考虑薄膜太阳能电池中光伏单元的特点和导线的特点,薄膜太阳能电池组装生产中,导线多先折弯处理形成波浪状后粘附在胶膜上;随后胶膜与光伏单元粘接连接,使得折弯导线的不同区域连接相邻光伏单元的异性电极端,实现光伏单元的串联连接。现有技术中,胶膜与导线的粘接连接通过发热导线将胶膜熔融,在利用压力挤压导线和胶膜实现粘接。
因为导线在与胶膜粘接工序中可能发生断裂或者变形等问题,所以在部分区域会出现不通电发热的问题,继而无法使得胶膜熔融,也就无法实现导线与胶膜的粘接。为避免质量不合格的胶膜段被应用于后续光伏单元的组装工序,在组装薄膜太阳能电池前需要对粘接胶膜的导线进行质量检验。
现有的检验采用图像识别的方法,对粘接完导线的胶膜进行拍照,再对拍照获取的图像中导线的清晰度进行识别,判定导线与胶膜的粘接质量。实际应用中发现,图像识别的方式并不能可靠地识别出导线与胶膜没有良好粘接的问题。
发明内容
本申请提供一种导线与胶膜粘合质量识别装置,以解决背景技术提及的问题。
本申请提供一种导线与胶膜粘合质量识别装置,包括:
压紧组件;
第一导电辊,设置在所述压紧组件的输入端侧;
第二导电辊,设置在所述压紧组件的输出端侧;
电源;所述电源的两个接线端分别与所述第一导电辊和所述第二导电辊连接;
通电检测部件,与所述第一导电辊和所述第二导电辊电连接,用于检测所述第一导电辊和所述第二导电辊的电连通状态,并在所述第一导电辊和所述第二导电辊通电断开时输出第一检测信号;
质量标识组件;所述质量标识组件在所述通电检测部件输出所述第一检测信号时,标识位于预定区段内的胶膜。
可选的,所述预设区段为位于所述第一导电辊和所述压紧组件的至少部分区段。
可选的,所述预设区段的长度根据所述第一导电辊的转动速度、所述第一检测信号的持续时间确定。
可选的,所述质量标识组件包括喷码部件;
所述质量标识组件在所述通电检测部件输出所述第一检测信号使时,标识位于预定区段内的胶膜具体包括:
所述喷码部件向在所述通电检测部件输出所述第一检测信号时,位于所述预设区段内的胶膜喷射标识。
可选的,所述喷码部件设置在所述压紧组件的输出端侧;
所述喷码部件向在所述通电检测部件输出所述第一检测信号时,位于所述预设区段内的胶膜喷射标识,具体为:
所述喷码部件在经过预设延时后,向在所述通电检测部件输出所述第一检测信号时,位于所述预设区段内的胶膜喷射标识;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造