[发明专利]一种具有过桥导电层的功率模块在审
申请号: | 201811544684.6 | 申请日: | 2018-12-17 |
公开(公告)号: | CN109560066A | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 周卫国 | 申请(专利权)人: | 深圳市慧成功率电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/538 | 分类号: | H01L23/538;H01L25/18 |
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地址: | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电层 桥臂 功率电极 桥臂功率 第二电极 绝缘基板 电连接 过桥 芯片 功率模块 输出电极 寄生电感 叠层 跨接 | ||
1.一种具有过桥导电层的功率模块,包括:第一功率电极、第二功率电极,第一绝缘基板、输出电极、第二电极导电层、设置在第一绝缘基板上且与第一功率电极电连接的第一桥臂导电层、设置在第一桥臂导电层上的第一桥臂功率芯片、第一桥臂过桥导电层、设置在第一绝缘基板上且与输出电极电连接的第二桥臂导电层、设置在第二桥臂导电层上的第二桥臂功率芯片,所述第二桥臂功率芯片通过第二电极导电层与第二功率电极电连接;其特征在于:第一桥臂过桥导电层于第一桥臂导电层和第二电极导电层之间叠层设置,跨接第一桥臂功率芯片和第二桥臂导电层。
2.根据权利要求1所述的功率模块,其特征在于:还包括连接于第一桥臂功率芯片和第一桥臂过桥导电层之间的第一桥臂导电柱、以及连接于第一桥臂过桥导电层和第二桥臂导电层之间的跨接导电柱。
3.根据权利要求1所述的功率模块,其特征在于:还包括连接于第二电极导电层和第二桥臂功率芯片之间的第二桥臂导电柱。
4.根据权利要求1所述的功率模块,其特征在于:还包括第二绝缘基板、第二绝缘基板包括与第一绝缘基板相对的第一表面,第二电极导电层覆盖在所述第一表面,第二电极导电层上设有第一桥臂过桥绝缘岛,所述第一桥臂过桥导电层设置在第一桥臂过桥绝缘岛内。
5.根据权利要求4所述的功率模块,其特征在于:所述第一桥臂导电层、第一桥臂过桥导电层、第一桥臂过桥绝缘岛、第一桥臂功率芯片均为多个,第一桥臂功率芯片分组设置在与其相对应的各第一桥臂导电层上,每组第一桥臂功率芯片分别与对应的第一桥臂过桥导电层电连接,每个第一桥臂导电层分别通过熔断器与第一功率电极电连接。
6.根据权利要求5所述的功率模块,其特征在于:所述熔断器为绑定线。
7.根据权利要求5所述的功率模块,其特征在于:所述熔断器为设置在第一绝缘基板上的线状导电层。
8.根据权利要求4所述的功率模块,其特征在于:所述第一桥臂过桥绝缘岛,由第二电极导电层开设的通孔与第一表面配合构成。
9.根据权利要求4所述的功率模块,其特征在于:还包括第三绝缘基板,所述第一桥臂过桥绝缘岛,由设置在第二电极导电层上的第三绝缘基板构成。
10.根据权利要求1所述的功率模块,其特征在于:还包括设置于第一绝缘基板上与各第一桥臂功率芯片控制端电连接的第一桥臂控制导电层,以及设置于第一绝缘基板上与各第二桥臂功率芯片控制端电连接的第二桥臂控制导电层。
11.根据权利要求1所述的一种功率模块,其特征在于:所述第一桥臂功率芯片和第二桥臂功率芯片包括功率MOS管以及反向并联二极管。
12.根据权利要求1所述的一种功率模块,其特征在于:所述第一桥臂功率芯片和第二桥臂功率芯片包括IGBT以及反向并联二极管。
13.根据权利要求1所述的功率模块,其特征在于:第一功率电极包括第一功率电极主体和第一功率电极第一连接部,第二功率电极包括第二功率电极主体和第二功率电极第一连接部,第一功率电极主体通过第一功率电极第一连接部与第一桥臂导电层电连接,第二功率电极主体通过第二功率电极第一连接部与第二电极导电层电连接,第一功率电极主体和第二功率电极主体均为片状且层叠隔开设置,第一功率电极主体设有沿第一方向向功率模块外延伸,且超出第二功率电极主体边缘的第一功率电极第二连接部;第二功率电极主体设有自其侧面向外延伸,且超出第一功率电极主体边缘的第二功率电极第二连接部。
14.根据权利要求13所述的功率模块,其特征在于:所述第一功率电极第二连接部和第二功率电极第二连接部均设有用以与螺栓配合固定的连接孔。
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