[发明专利]一种具有回流导电层的功率模块在审
申请号: | 201811544713.9 | 申请日: | 2018-12-17 |
公开(公告)号: | CN109768036A | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 周卫国 | 申请(专利权)人: | 深圳市慧成功率电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/528;H01L23/538;H01L23/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 桥臂 绝缘基板 回流导电层 功率电极 辅助导电层 第一表面 功率模块 寄生电感 桥臂功率 输出电极 导电层 芯片电连接 第二表面 降低功率 导电 短接 芯片 | ||
1.一种具有回流导电层的功率模块,其特征在于:包括第一功率电极、第二功率电极,第一绝缘基板、与第一绝缘基板层叠隔开设置的第二绝缘基板、与第二功率电极连接的第一桥臂、与第一功率电极连接的第二桥臂以及输出电极;其中,第一桥臂包括:设置在第一绝缘基板上,并与输出电极连接的第一桥臂导电层、一面与第一桥臂导电层连接的第一桥臂功率芯片、设置在第二绝缘基板与第一绝缘基板相对的第一表面,并与第一桥臂功率芯片的另一面电连接的第一桥臂辅助导电层、设置在第二绝缘基板与第一表面相对的第二表面,并与第一桥臂辅助导电层层叠设置的第一桥臂回流导电层,第一桥臂回流导电层的一侧与第二功率电极连接,第一桥臂回流导电层的另一侧通过短接部与第一桥臂辅助导电层连接。
2.根据权利要求1所述的功率模块,其特征在于:所述第二桥臂包括:设置在第一绝缘基板上的多个第二桥臂导电层、分成多组的多个第二桥臂功率芯片、设置在第一表面上的第二桥臂辅助导电层,每组第二桥臂功率芯片设置在与其相对应的一个第二桥臂导电层上,每个第二桥臂功率芯片的一面与其所在的第二桥臂导电层连接、每个第二桥臂功率芯片的另一面与第二桥臂辅助导电层电连接,每个第二桥臂导电层与第一功率电极电连接,第二桥臂辅助导电层与输出电极电连接。
3.根据权利要求2所述的功率模块,其特征在于:所述第二桥臂还包括第二电极导电层、多个熔断保护装置,所述的每个第二桥臂导电层分别通过与其相应的一个熔断保护装置与第二电极导电层的一侧连接,第二电极导电层的另一侧与第一功率电极连接。
4.根据权利要求3所述的功率模块,其特征在于:所述熔断保护装置为绑定线。
5.根据权利要求3所述的功率模块,其特征在于:所述熔断保护装置为设置于第一绝缘基板上的线状导电层。
6.根据权利要求2所述的功率模块,其特征在于:还包括连接于第二桥臂功率芯片和第二桥臂辅助导电层之间的多个第二桥臂导电柱、以及连接于第二桥臂辅助导电层和第一桥臂导电层之间的多个跨接导电柱。
7.根据权利要求1所述的功率模块,其特征在于:还包括第一桥臂导电柱,第一桥臂辅助导电层通过第一桥臂导电柱与第一桥臂功率芯片的另一面连接。
8.根据权利要求1或2所述的功率模块,其特征在于:所述第一桥臂功率芯片和第二桥臂功率芯片包括功率MOS管以及反向并联二极管。
9.根据权利要求1或2所述的功率模块,其特征在于:所述第一桥臂功率芯片和第二桥臂功率芯片包括IGBT以及反向并联二极管。
10.根据权利要求1或2所述的功率模块,其特征在于:还包括设置于第一绝缘基板上与各第一桥臂功率芯片控制端电连接的第一桥臂控制导电层,以及设置于第一绝缘基板上与各第二桥臂功率芯片控制端电连接的第二桥臂控制导电层。
11.根据权利要求1所述的功率模块,其特征在于:第一功率电极包括第一功率电极主体和第一功率电极第一连接部,第二功率电极包括第二功率电极主体和第二功率电极第一连接部,第一功率电极主体通过第一功率电极第一连接部与功率模块相应的导电层连接,第二功率电极主体通过第二功率电极第一连接部与第一桥臂回流导电层连接,第一功率电极主体和第二功率电极主体均为片状且层叠隔开设置,第一功率电极主体设有沿第一方向向功率模块外延伸,且超出第二功率电极主体边缘的第一功率电极第二连接部;第二功率电极主体设有自其侧面向外延伸,且超出第一功率电极主体边缘的第二功率电极第二连接部。
12.根据权利要求11所述的功率模块,其特征在于:所述第一功率电极第二连接部和第二功率电极第二连接部均设有用以与螺栓配合固定的连接孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市慧成功率电子有限公司,未经深圳市慧成功率电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811544713.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件和制造方法
- 下一篇:车辆用灯及车辆
- 同类专利
- 专利分类