[发明专利]潜弧焊方法在审
申请号: | 201811544875.2 | 申请日: | 2018-12-17 |
公开(公告)号: | CN111318790A | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 施凯元;施奕伶;施春雄 | 申请(专利权)人: | 施凯元;施奕伶;施春雄 |
主分类号: | B23K9/18 | 分类号: | B23K9/18;B23K9/32 |
代理公司: | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人: | 李夫玲;须一平 |
地址: | 中国台湾高*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 潜弧焊 方法 | ||
一种潜弧焊方法,包含预备步骤、定位步骤、衬背步骤,及接合步骤。在所述预备步骤中预备两个焊材,每一个焊材包括上表面、相反于所述上表面的下表面,及衔接所述上表面与所述下表面的斜面,每一个斜面朝向另一个焊材的斜面,且所述斜面间形成10度至30度的夹角。在所述定位步骤中,将所述焊材以2毫米至5毫米水平间距间隔设置。在所述衬背步骤中将陶瓷衬垫单元可分离地连接于所述下表面,最后在所述接合步骤中以焊料连接所述斜面,并移除所述陶瓷衬垫单元,完成所述焊材的焊接。
技术领域
本发明涉及一种焊接方法,特别是涉及一种潜弧焊方法。
背景技术
参阅图1与图2,为一种现有的双面潜弧焊方法,适用于将两片钢板4焊接成型,并包含一预备步骤S51、一定位步骤S52、一个第一接合步骤S53、一翻面步骤S54,及一个第二接合步骤S55。在该预备步骤S51中准备两片钢板4,接着在该定位步骤S52中,将这些钢板4以欲进行焊接的一侧朝向彼此并相互并拢,此时这些钢板4的上表面41间形成一个50度的夹角α。接着进行该第一接合步骤S53,自这些钢板4的上表面41间以电流为1000安培的电弧加热焊料5来焊接这些钢板4,由于该第一接合步骤S53仅能连接这些钢板4的上表面41,须再进行该翻面步骤S54将这些钢板4上下翻转,最后再以该第二接合步骤S55焊接这些钢板4的下表面42。
由于这些钢板4间并未留有间隙,若仅以该第一接合步骤S53进行焊接,焊料5将难以完全渗透到这些钢板4的下表面42,需要以较大的该夹角α及电流加强焊料5渗透的深度,并将这些钢板4翻面进行该第二接合步骤S55才可成型,较为耗时费力。另外,还需要使用较大量的焊料5填补该夹角α,这些钢板4受到热影响的范围及程度也较大,因而导致焊接处较不美观,且容易产生裂痕。
另外,还有一种如图3所示的单面潜弧焊方法,是在这些钢板4定位后,将一背衬6连接于这些钢板4的下表面42,并自这些钢板4的上表面41间以电弧加热焊料5来焊接这些钢板4,接着再移除该背衬6,即完成焊接作业。由于在现有的单面潜弧焊方法中,多使用以铜制成的金属衬垫作为该背衬6,为避免因电弧直接接触而损害该背衬6,所以须将这些钢板4并拢排列,反而容易让焊料5无法渗透到这些下表面42,而导致焊接失败,所以需要加以改善。
发明内容
本发明的目的在于提供一种只需要在单面进行焊接就可以成型的潜弧焊方法。
本发明潜弧焊方法包含预备步骤、定位步骤、衬背步骤,及接合步骤。在所述预备步骤中预备两个焊材,每一个焊材包括上表面、相反于所述上表面的下表面,及衔接所述上表面与所述下表面的斜面,每一个斜面朝向另一个焊材的斜面,且所述斜面间形成10度至30度的夹角。在所述定位步骤中,将所述焊材以2毫米至5毫米的水平间距间隔设置。在所述衬背步骤中将陶瓷衬垫单元可分离地连接于所述下表面,最后在所述接合步骤中以焊料连接所述斜面,并移除所述陶瓷衬垫单元,完成所述焊材的焊接。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
较佳地,前述的潜弧焊方法,其中,在所述衬背步骤中,所述陶瓷衬垫单元包括用于贴附于所述焊材的铝箔层,及覆于所述铝箔层的陶瓷层。
较佳地,前述的潜弧焊方法,其中,在所述衬背步骤中,所述陶瓷衬垫单元包括开口朝上的金属壳体、沿所述金属壳体的内壁面围绕设置的耐高温弹性件、多个位于所述金属壳体内部的热固型树脂复合材料,及覆于所述热固型树脂复合材料上方的焊布。
较佳地,前述的潜弧焊方法,其中,在所述衬背步骤中,所述陶瓷衬垫单元包括垫于所述焊材的下表面的焊布、多个垫于所述焊布下方的热固型树脂复合材料,及用于贴合所述焊材及所述热固型树脂复合材料的铝箔胶带。
较佳地,前述的潜弧焊方法,其中,在所述衬背步骤中,每一个热固型树脂复合材料具有树脂颗粒,及包覆所述树脂颗粒的陶瓷表层。
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