[发明专利]天线系统及通讯终端有效

专利信息
申请号: 201811547680.3 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN109273847B 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 陈友春;黄源烽;戴有祥 申请(专利权)人: 瑞声光电科技(常州)有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/29;H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213167 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电路板 喇叭单元 插槽 天线系统 通讯终端 电连接 子阵列 叠设 电路板主体 喇叭 金属基座 移相单元 中心区域 背腔 交错排布 馈电端口 频段覆盖 首尾连接 通讯信号 矩形状 顶面 环设 围设 压设 平行 贯穿
【说明书】:

发明提供一种天线系统,包括子阵列喇叭单元,子阵列喇叭单元包括设有背腔的金属基座;叠设电连接于金属基座的顶面且完全覆盖背腔的电路板,电路板包括电路板主体和贯穿电路板主体的呈矩形状的四个相互平行的插槽,四个所述插槽交错排布并围设形成一中心区域;插槽形成所述子阵列喇叭单元的馈电端口;叠设电连接于所述电路板并位于所述中心区域的移相单元;喇叭单元,包括叠设并电连接于所述电路板的四个喇叭,四个所述喇叭依次首尾连接并环设于所述移相单元,每一所述喇叭压设于一所述插槽。本发明还提供一种通讯终端。与相关技术相比,本发明天线系统及通讯终端通讯信号强且稳定,可靠性好,频段覆盖范围广。

技术领域

本发明涉及一种天线,尤其涉及一种运用在通讯电子产品领域的天线系统及通讯终端。

背景技术

随着移动通讯技术的发展,手机、PAD、笔记本电脑等逐渐成为生活中不可或缺的电子产品,并且该类电子产品都更新为增加天线系统使其具有通讯功能的电子通讯产品。

5G作为全球业界的研发焦点,其三个主要应用场景:增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这三个应用场景分别对应着不同的关键指标,其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps,最低用户体验速率为100Mbps。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段,因此,毫米波频段丰富的带宽资源为高速传输速率提供了保障。

然而,毫米波由于该频段电磁波剧烈的空间损耗,利用毫米波频段的无线通信天线系统需要采用相控阵的架构。通过移相器使得各个阵元的相位按一定规律分布,从而形成高增益波束,并且通过相移的改变使得波束在一定空间范围内扫描。但在毫米波频段下,如果天线系统发射机和接收机之间不能保持视距通信,通信链路就容易中断,若其波束范围内覆盖的频段带宽有限则会影响天线系统的可靠性。

因此,有必要提供一种新的天线系统及通讯终端解决上述问题。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是提供一种通讯信号强且稳定,可靠性好,频段覆盖范围广天线系统及通讯终端。

为解决上述技术问题,本发明提供了一种天线系统,其包括子阵列喇叭单元,所述子阵列喇叭单元包括:金属基座,呈长方体结构,所述金属基座包括顶面、与所述顶面相对的底面以及由所述顶面向所述底面方向凹陷形成的背腔;电路板,所述电路板叠设电连接于所述金属基座的顶面且完全覆盖所述背腔;所述电路板包括电路板主体和贯穿所述电路板主体的呈矩形状的插槽,所述插槽包括四个且相互平行设置,四个所述插槽交错排布并围设形成一中心区域;所述电路板主体用于形成系统地,所述插槽用于形成所述子阵列喇叭单元的馈电端口,所述馈电端口的两端分别与所述插槽的沿其宽度方向的两侧电连接;移相单元,包括叠设电连接于所述电路板并位于所述中心区域的移相芯片;及喇叭单元,包括叠设并电连接于所述电路板的四个喇叭,四个所述喇叭依次首尾连接并环设于所述移相单元,每一所述喇叭压设于一所述插槽;每一所述喇叭包括两个相对设置的侧壁、分别垂直固定于两个所述侧壁内侧且呈间隔的两个脊以及填充设于两个所述脊之间的介电基板,两个所述侧壁垂直叠设电连接于所述电路板主体并分别位于所述插槽宽度方向的相对两侧,两个所述脊垂直叠设电连接于所述电路板主体并分别位于所述插槽宽度方向的相对两侧,所述介电基板正对并垂直抵接于所述插槽设置,且所述介电基板抵接于所述插槽部分的宽度等于所述插槽的宽度。

优选的,同一所述喇叭的两个所述侧壁平行于该喇叭压设的所述插槽且关于该插槽对称,每个所述喇叭在其两个所述侧壁的端部形成开口。

优选的,每一所述喇叭的所述脊包括外壁面和内壁面,所述外壁面连接于所述侧壁并与所述电路板垂直,所述内壁面自其靠近所述电路板的一端向远离所述电路板的一端逐渐张开,以使所述脊的靠近所述电路板一端的横截面面积大于其远离所述电路板一端的横截面面积。

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