[发明专利]转接组件、芯片组件及成像盒

说明书

本发明涉及一种转接组件、包括该安装组件的芯片组件及包括该转接组件或者芯片组件的成像盒。所述转接组件包括转接件及壳体，所述转接件安装于壳体；所述壳体包括接触件；所述转接件包括第一转接件、第二转接件；所述第一转接件与第二转接件间隔地设置于接触件；所述接触件包括第一限位部，该第一限位部为孔、槽或者缺口中的一种。本发明所述的转接组件、包括该安装组件的芯片组件及包括该转接组件或者芯片组件的成像盒可对被转接物进行转接，从而可以使得芯片的外观设置能减少或者避免受到其他设备主板的形状或者其他设备内其他部件限制。

技术领域

本发明涉及成像(如复印机、打印机、传真机、多功能文字处理机等)领域，具体涉及一种能应用于成像设备的转接组件、具有该转接组件的成像盒及成像设备。

背景技术

成像设备中通常需要安装碳粉盒或者墨盒等耗材盒才能正常工作，而耗材盒上需要安装耗材芯片，通过耗材芯片与成像设备内的主板通信之后，成像设备才能正常使用耗材盒内的碳粉或者墨水等。现有技术中芯片直接与成像设备中的主板接触并进行通信，从而使得芯片的外观、芯片上的通信端子或芯片上的元器件中至少一个的设置必须配合成像设备中主板及成像设备中部分安装结构的特性相匹配，否则该芯片则不能被正常使用。例如申请号为CN201180004581.0(以下简称在先申请)公开的芯片，其外观及芯片上的通信端子及接地端子就必须配合成像设备主板来设置。在芯片主体中设置孔位或缺口与主板的定位柱进行配合会导致芯片成本增加，并且会导致芯片结构的稳定性降低。

因此，有必要提供一种能降低芯片研发难度系数及芯片成本的转换组件。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明公开一种转接组件，包括转接件及壳体，所述转接件安装于壳体；所述壳体包括接触件；所述转接件包括第一转接件、第二转接件；所述第一转接件与第二转接件间隔地设置于接触件；所述接触件包括第一限位部，该第一限位部为孔、槽或者缺口中的一种。

优选地，所述壳体还包括安装件；在预定条件下，所述接触件相对所述安装件运动。

优选地，所述壳体还包括弹性件；所述接触件与安装件之间有间隙；所述弹性件设置于接触件及安装件之间的间隙内，且所述弹性件与接触件或者安装件中的至少一个连接。

优选地，所述第一转接件与第二转接件分别设置有金属弹性件。

优选地，所述第一转接件包括第一转接部、第二转接部及第一连接部；所述第一连接部分别连接所述第一转接部与第二转接部；所述第二转接部为金属弹片。

优选地，所述第二转接件包括第三转接部、第四转接部及第二连接部；所述第二连接部分别连接所述第三转接部、第四转接部；所述第三转接部和/或第四转接部为金属弹片。

优选地，所述第二转接件包括第四转接部及凸起弹片；所述凸起弹片安装于第四转接部。

优选地，所述第二转接件包括第三转接部及延伸部；所述延伸部的部分伸出于第一限位部，该伸出于第一限位部的部分朝着远离第一限位部的方向弯折并贴合在接触件上。

优选地，所述第一限位部设置有导向部。

本发明还提供一种芯片组件，包括芯片，还包括如上所述的转接组件；所述芯片以可拆卸的方式安装于转接组件上；所述芯片包括存储单元及端子；将芯片安装于转接组件上之后，所述端子与转接组件的第一转接件及第二转接件连接。

优选地，所述端子设置有凸起部；所述凸起部分别与转接组件的第一转接件及第二转接件接触。

本发明还提供一种成像盒，包括盒本体，还包括如上所述的芯片组件或者转接组件；转接组件安装于盒本体后，所述转接组件的接触件或者转接组件的整体或者芯片组件的整体相对盒本体在预定范围内移动。

本发明的有益效果：