[发明专利]一种摄像头壳体、摄像头模组及电子设备在审
| 申请号： | 201811548207.7 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN109361846A | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 蒋虎虎;施凯华;林坚 | 申请（专利权）人： | 华勤通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 201210 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 摄像头壳体 连接结构 上壳体 下壳体 摄像头模组 摄像头 第二侧壁 第一侧壁 电子设备 可拆卸式连接 拆装方便 点胶方式 容纳空间 胶水 工艺流程 传统的 底面 点胶 顶面 通孔 底座 容纳 维修 节约 | ||
1.一种摄像头壳体，其特征在于，所述摄像头壳体包括上壳体和下壳体；
所述上壳体包括具有通孔的顶面和第一侧壁，所述下壳体包括底面和第二侧壁；所述通孔的大小大于摄像头的镜头且小于摄像头的底座；
所述第一侧壁设置有至少一个第一连接结构，所述第二侧壁设置有至少一个第二连接结构；所述第一连接结构与所述第二连接结构用于将所述上壳体和所述下壳体可拆卸式连接，从而形成容纳空间；
所述容纳空间用于容纳所述底座，且所述容纳空间的尺寸与所述底座的尺寸相匹配。
2.如权利要求1所述的摄像头壳体，其特征在于，所述下壳体的底面为金属片；
所述底座与所述金属片电连接，并通过所述金属片接地。
3.如权利要求2所述的摄像头壳体，其特征在于，所述金属片与所述第二侧壁通过镶嵌的方式连接。
4.如权利要求2所述的摄像头壳体，其特征在于，所述底座与所述金属片通过导电胶电连接。
5.如权利要求1所述的摄像头壳体，其特征在于，所述第一侧壁围合而成的区域的尺寸与所述底座的尺寸相匹配。
6.如权利要求1所述的摄像头壳体，其特征在于，所述第二侧壁围合而成的区域的尺寸与所述底座的尺寸相匹配。
7.如权利要求4所述的摄像头壳体，其特征在于，所述第一连接结构为母扣，所述第二连接结构为公扣；
所述母扣与所述公扣采用卡扣方式相连接。
8.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括权利要求1至7中任一项所述的摄像头壳体。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求8所述的摄像头模组。
10.一种摄像头模组的组装方法，其特征在于，所述方法应用于权利要求1至7中任一项所述的摄像头壳体；所述方法包括：
将摄像头放置于所述上壳体内；
将所述下壳体套住所述上壳体，并通过所述第一连接结构和所述第二连接结构与所述上壳体连接。
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