[发明专利]OLED显示面板有效
申请号: | 201811548965.9 | 申请日: | 2018-12-18 |
公开(公告)号: | CN109637996B | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 黄伟杰;曹起 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/50 | 分类号: | H01L23/50;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | oled 显示 面板 | ||
本申请提供的OLED面板,包括:基板,以及设置在所述基板上的多条信号线和至少一条备用线,所述信号线与所述备用线位于不同层;其中所述备用线上设置有多个预设连接点,且任一所述信号线在所述基板上的投影与两个所述预设连接点在所述基板上的投影重合,当任一所述信号线处于断路时,所述处于断路的信号线通过所述预设连接点与所述备用线电性连接,以使得所述处于断路的信号线通过所述备用线正常工作。通过在基板上设置至少一条备用线,当任一信号线处于断路时,处于断路的信号线可以通过备用线正常工作,达到了提高OLED显示面板的显示质量的目的,进而提高了OLED显示面板的产品良率,并且还提高了OLED显示面板的出货率。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种OLED显示面板。
背景技术
OLED(Organic Light Emitting Diode,有机发光二极管)作为一种电流型发光器件,因其具有自发光,色彩丰富,响应速度的快,视角广,重量轻,可做成柔性显示屏等优点而受到广泛关注。
一般的OLED显示面板,由于信号线之间的距离较小,因此在制程中信号线会存在断线的风险。当信号线出现断线时,会影响OLED显示面板的显示质量,进而使得产品良率降低,并且导致OLED显示面板的出货率下降。
发明内容
本申请提供一种OLED显示面板,不仅可以提高OLED显示面板的显示质量,进而提高了OLED显示面板的产品良率,并且还可以提高OLED显示面板的出货率。
本申请提供了一种OLED显示面板,包括:
基板,以及设置在所述基板上的多条信号线和至少一条备用线,所述信号线与所述备用线位于不同层;
其中,所述备用线在所述基板上的投影与任一所述信号线在所述基板上的投影至少有两个重合点。
在本申请提供的OLED显示面板中,所述备用线上设置有多个预设连接点,且任一所述信号线在所述基板上的投影与两个所述预设连接点在所述基板上的投影重合,当任一所述信号线处于断路时,所述处于断路的信号线在所述重合点处,通过所述预设连接点与所述备用线电性连接,以使得所述处于断路的信号线通过所述备用线正常工作。
在本申请提供的OLED显示面板中,所述备用信号线为环形结构或半环形结构。
在本申请提供的OLED显示面板中,所述备用线包括第一部分和第二部分,每条所述信号线在所述基板上的投影均与所述第一部分和所述第二部分相交,且所述第一部分和所述第二部分相对设置。
在本申请提供的OLED显示面板中,所述预设连接点包括多个第一子预设连接点和多个第二子预设连接点;其中,所述第一子预设连接点沿所述信号线的排布方向设置在所述第一部分上,所述第二子预设连接点沿所述信号线的排布方向设置在所述第二部分上。
在本申请提供的OLED显示面板中,所述备用信号线还包括用于连接所述第一部分和第二部分的连接部,所述连接部包括第一子连接部和第二子连接部,所述第一子连接部和所述第二子连接部分别位于所述多条信号线的两侧。
在本申请提供的OLED显示面板中,所述备用线还包括用于连接所述第一部分和第二部分的连接部,所述连接部位于所述多条信号线的任一侧。
在本申请提供的OLED显示面板中,所述信号线与所述备用线之间设置有一绝缘层,以使所述信号线与所述备用线绝缘。
在本申请提供的OLED显示面板中,所述备用线的数量大于等于所述信号线的数量的一半。
在本申请提供的OLED显示面板中,多条所述备用线设置在同一层,且相互绝缘。
在本申请提供的OLED显示面板中,多条所述备用线设置在不同层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司,未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811548965.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基板结构、封装结构及其制造方法
- 下一篇:半导体装置封装和其制造方法