[发明专利]一种用于控制发泡硅胶厚度的结构以及装置

权利要求书

1.一种用于控制发泡硅胶厚度的结构，其特征在于，包括：

机架；

传送机构，所述传送机构限定运输平面，所述运输平面被构造为承载发泡硅胶并沿运输方向运输所述发泡硅胶；

至少一个刮刀机构，所述至少一个刮刀机构中的刮刀机构设置在机架上，所述至少一个刮刀机构中的刮刀机构限定厚度控制空间，所述运输平面在所述运输方向延伸并穿过所述厚度控制空间；以及

至少一个加热机构，所述至少一个加热机构较所述至少一个刮刀机构位于所述运输方向的下游。

2.根据权利要求1所述的用于控制发泡硅胶厚度的结构，其特征在于，包括：

至少两个所述刮刀机构，至少两个所述刮刀机构沿所述运输方向间隔设置，至少两个所述刮刀机构的所述厚度控制空间共线；

至少两个所述加热机构，所述至少两个所述加热机构中的至少一个加热机构较至少两个所述刮刀机构中的全部的所述刮刀机构位于所述运输方向的下游。

3.根据权利要求1所述的用于控制发泡硅胶厚度的结构，其特征在于，包括：

三个所述刮刀机构，三个所述刮刀机构沿所述运输方向间隔设置，三个所述刮刀机构的所述厚度控制空间共线；

四个所述加热机构，四个所述加热机构的其中两个所述加热机构位于相邻两个所述刮刀机构之间，四个所述加热机构的剩下两个所述加热机构较所有的所述刮刀机构位于所述运输方向的下游。

4.根据权利要求1所述的用于控制发泡硅胶厚度的结构，其特征在于：

所述至少一个刮刀机构的其中一个刮刀机构包括上刮刀和下刮刀；

所述上刮刀和所述下刮刀设置于所述机架上，所述上刮刀和所述下刮刀间隔设置并共同限定所述厚度控制空间。

5.根据权利要求4所述的用于控制发泡硅胶厚度的结构，其特征在于：

所述上刮刀和下刮刀之间的间距至少为发泡硅胶产品厚度的四分之三。

6.根据权利要求4所述的用于控制发泡硅胶厚度的结构，其特征在于：

所述上刮刀与所述机架可活动地配合，所述上刮刀被构造为可调整与所述下刮刀之间的间距。

7.根据权利要求4所述的用于控制发泡硅胶厚度的结构，其特征在于：

所述下刮刀与所述上刮刀均为逗号刮刀。

8.根据权利要求1所述的用于控制发泡硅胶厚度的结构，其特征在于：

所述传送机构为分段式传送带机构，所述分段式传送带机构包括沿所述运输方向间隔分布的至少两个传送带结构，所述至少两个传送带结构的传送皮带的运输表面共同限定所述运输平面；

所述厚度控制空间位于所述至少两个传送带结构中相邻两个所述传送带结构之间。

9.根据权利要求1所述的用于控制发泡硅胶厚度的结构，其特征在于：

所述加热机构为加热箱体，所述运输平面穿过所述加热箱体，所述运输平面上的所述发泡硅胶被构造为在所述加热箱体中加热固化。

10.一种用于控制发泡硅胶厚度的装置，其特征在于，包括：

压延喂入辊；

牵引输出辊；以及权利要求1-9任意一项所述的用于控制发泡硅胶厚度的结构；

所述用于控制发泡硅胶厚度的结构位于所述压延喂入辊与所述牵引输出辊之间。