[发明专利]一种带参考气室的光电探测器的制备方法有效
申请号: | 201811550051.6 | 申请日: | 2018-12-18 |
公开(公告)号: | CN109781659B | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 宋子毅;芦稷臣 | 申请(专利权)人: | 武汉市翎风光电科技有限公司;宋子毅 |
主分类号: | G01N21/39 | 分类号: | G01N21/39;H01L31/0203 |
代理公司: | 武汉维创品智专利代理事务所(特殊普通合伙) 42239 | 代理人: | 余丽霞;叶丽丽 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 参考 光电 探测器 制备 方法 | ||
1.一种带参考气室的光电探测器的制备方法,其特征在于,应用于带参考气室的光电探测器,所述带参考气室的光电探测器包括光电探测器本体,所述光电探测器本体内设有参考气室(100),所述参考气室(100)内填充有被测气体,方法包括以下步骤:
将所述被测气体注入所述光电探测器本体内部的所述参考气室内;
在所述参考气室注入所述被测气体之后,采用焊料通过加热融化焊接方式对所述参考气室进行密封;
所述焊料包括金属焊料、合金焊料、玻璃焊料和陶瓷焊料的至少一种;
所述加热融化焊接方式包括脉冲加热方式、恒温加热方式、气体加热方式和激光加热方式中的至少一种;
所述被测气体是易燃易爆气体。
2.根据权利要求1所述的带参考气室的光电探测器的制备方法,其特征在于,所述光电探测器本体为第一TO封装光电探测器,所述第一TO封装光电探测器包括第一光敏元件(10)、第一TO管帽(11)、第一TO管座(12)、第一TO管脚(13)和第一管帽透镜(14),所述第一TO管帽(11)密封固定在所述第一TO管座(12)上,所述第一管帽透镜(14)设置在所述第一TO管帽(11)上,所述第一光敏元件(10)固定在所述第一TO管座(12)上,并与所述第一TO管脚(13)电连接;
所述第一TO管帽(11)的内壁与所述第一TO管座(12)的内壁合围而成所述参考气室(100);所述第一TO管帽(11)与所述第一TO管座(12)之间设有第一焊接处(15);
则将所述被测气体注入所述光电探测器本体内部的所述参考气室内,具体包括:
将所述被测气体通过所述第一焊接处(15)注入所述参考气室(100)内;
则在所述参考气室注入所述被测气体之后,采用所述焊料通过所述加热融化焊接方式对所述参考气室进行密封,具体包括:
在通过所述第一焊接处(15)注入所述被测气体之后,采用所述加热融化焊接方式对所述第一焊接处(15)进行密封。
3.根据权利要求1所述的带参考气室的光电探测器的制备方法,其特征在于,所述光电探测器本体为第一TO封装光电探测器,所述第一TO封装光电探测器包括第一光敏元件(10)、第一TO管帽(11)、第一TO管座(12)、第一TO管脚(13)和第一管帽透镜(14),所述第一TO管帽(11)密封固定在所述第一TO管座(12)上,所述第一管帽透镜(14)设置在所述第一TO管帽(11)上,所述第一光敏元件(10)固定在所述第一TO管座(12)上,并与所述第一TO管脚(13)电连接;
所述第一TO管帽(11)的内壁与所述第一TO管座(12)的内壁合围而成所述参考气室(100);
所述第一TO封装光电探测器上还设有第一注入孔(16),所述第一注入孔(16)设置在所述第一TO管帽(11)或第一TO管座(12)的外壁上;
则将所述被测气体注入所述光电探测器本体内部的所述参考气室内,具体包括:
将所述被测气体通过所述第一注入孔(16)注入所述参考气室(100)内;
则在所述参考气室注入所述被测气体之后,采用所述焊料通过所述加热融化焊接方式对所述参考气室进行密封,具体包括:
在通过所述第一注入孔(16)注入所述被测气体之后,采用所述加热融化焊接方式对所述第一注入孔(16)进行密封。
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