[发明专利]基板、显示面板及其制作方法和显示装置在审
申请号: | 201811550380.0 | 申请日: | 2018-12-18 |
公开(公告)号: | CN109860240A | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 赵振宇;李威 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/52 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示面板 显示装置 基板 多孔金属材料 复合功能层 器件结构 相关组件 优异性能 散热 缓冲 制备 制作 | ||
本发明公开了一种基板、显示面板及其制备方法和显示装置。所述显示面板采用新兴的多孔金属材料,并且利用该材料的优异性能作为面板的复合功能层,使其能同时承担保护、缓冲和散热等职责,达到简化显示面板的器件结构并降低相关组件厚度的目的。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种基板、显示面板及其制作方法和显示装置。
背景技术
近年来,随着人们对显示水平的要求不断提高,显示屏制造技术不断革新。目前显示面板出于保护、缓冲、散热的需要,常常在显示面板的背部贴附PET、泡棉、石墨、铜箔等膜层。由于这些传统材料特性受到限制,难以将不同的需求在同一功能层中实现,因此造成显示面板的器件结构复杂,难以实现轻薄化。
因此,如何通过对现有显示面板的改进,以在能够起到保护、缓冲、散热作用的基础上,同时使得显示面板的器件结构简单、易于实现轻薄化,是显示面板发展过程中亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种显示面板。所述显示面板采用新兴的多孔金属材料,并且利用该材料的优异性能以作为面板的复合功能层,使其能同时承担保护、缓冲和散热等职责,达到了简化显示器件结构及降低组件厚度的目的。
根据本发明的一方面,本发明提供一种基板,所述基板包括一衬底和设置在所述衬底的一表面上的至少一多孔金属层。
在本发明的一实施例中,所述多孔金属层的材料为铜、铝、铁、镍、锌铜合金、镍铜合金、镍铜合金、镍铬钨合金及镍铁合金中的一种或多种的组合。
在本发明的一实施例中,所述多孔金属层包括多个具有方向性或随机性的孔。
在本发明的一实施例中,所述多孔金属层是通过液相法、固相法、金属沉积法中的一种方式而制成。
根据本发明的另一方面,本发明提供一种显示面板,所述显示面板包括上述基板、设置在所述基板上的像素阵列。
根据本发明的又一方面,提供一种显示装置,所述显示装置包括上述显示面板。
根据本发明的又一方面,提供一种基板的制作方法,所述方法包括以下步骤:(a)提供一衬底;(b)在所述衬底的一表面上形成至少一多孔金属层。
在本发明的一实施例中,在步骤(b)中,通过液相法、固相法、金属沉积法中的一种方式来制成多孔金属层。
在本发明的一实施例中,在步骤(b)中,所述多孔金属层的材料为铜、铝、铁、镍、锌铜合金、镍铜合金、镍铜合金、镍铬钨合金及镍铁合金中的一种或多种的组合。
本发明的优点在于,所述显示面板通过采用新兴的多孔金属材料使其能同时承担保护、缓冲和散热等职责,以达到了简化显示器件结构、降低显示器件的整体厚度,使得显示面板更加简单、厚度更加轻薄。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例中的基板的结构示意图。
图2是传统的OLED面板的结构示意图。
图3是本发明一实施例中的OLED面板的结构示意图。
图4是本发明一实施例中的显示装置的结构示意图。
图5是本发明一实施例中的基板的制作方法流程示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的