[发明专利]具有无源辅助器件的滤波器单元、滤波器和电子设备

说明书

本发明涉及一种滤波器单元，包括功能基底，设置于所述功能基底的功能器件，与功能基底对置的封装基底，以及设置于所述功能基底的无源辅助器件。所述功能器件包括：串联支路谐振器单元，具有多个串联谐振器；和并联支路谐振器单元，具有多个并联谐振器，每一个并联谐振器的一端连接到对应串联谐振器的端口且另一端接地。所述无源辅助器件网络包括辅助电感，辅助电感的一端与对应的并联谐振器的顶电极电连接且处于同一层；且所述辅助电感的另一端经由穿过压电层的第一过孔和与所述对应的谐振器的底电极同层的电连接层与功能基底上的第二过孔电连接。本发明也涉及一种滤波器以及具有该滤波器的电子设备。

技术领域

本发明的实施例涉及半导体领域，尤其涉及一种滤波器单元，具有该滤波器单元的滤波器以及一种具有该滤波器单元或者滤波器的电子设备。

背景技术

射频滤波器是各种无线通讯系统射频前端中必不可少的重要器件之一，它能够有效滤除各种无用信号及噪声，降低各通信频道间的信号干扰，从而保障通信设备的正常工作，实现高质量通信，进而达到频谱资源的有效利用。

近年来随着无线移动通讯技术的快速发展，无线通讯设备逐渐向着便携式、多功能、高性能、低成本方向发展，促使电子元器件也朝着小型化、高集成、高可靠性、高良率的方向发展，射频滤波器也不例外。

在滤波器模块中，不仅包含滤波器芯片，还包含例如辅助电感及电容网络等的无源器件辅助网络(IPD)与滤波器芯片相连接，用于实现最终滤波器性能要求。在传统技术中，无源器件辅助网络并非设置在滤波器芯片上，如图1所示，滤波器芯片上并未设置无源器件辅助网络。图1示出了现有技术中的滤波器芯片100的一个示例，其中：附图标记110为垫片(Pad)，附图标记130为器件有效区域或功能区域，附图标记150为金属通孔(过孔)。器件有效区域130具有单端-单端梯形结构，由多个串联连接的压电声波谐振器S131、S132、S133、S134和多个并联连接的压电声波谐振器P131、P132、P133构成。器件有效区域130具有输入端(IN)和输出端(OUT)。在图1中，附图标记170表示IPD，附图标记190表示封装基底。

现有技术中，无源器件辅助网络往往是在滤波器芯片外借助于分立元件实现，通常采用表面贴装技术或者通过设计复杂的多层封装基底实现无源器件的集成。这虽然在一定程度上满足了小型化的设计要求，但设计的复杂度与制造成本也相应的增加。

发明内容

为缓解或解决使用现有技术中的上述问题的至少一个方面，提出本发明。

根据本发明的实施例的一个方面，提出了一种滤波器单元，包括：

功能基底；

功能器件，设置于所述功能基底，所述功能器件包括：

串联支路谐振器单元，具有多个串联谐振器；和

并联支路谐振器单元，具有多个并联谐振器，每一个并联谐振器的一端连接到对应串联谐振器的端口且另一端接地；和

封装基底，与功能基底对置，

其中：

所述滤波器单元还包括设置于所述功能基底的无源辅助器件网络模块。

可选的，所述无源辅助器件网络模块包括至少一个辅助电感。

进一步的，至少一个并联谐振器的另一端通过对应的辅助电感接地。

进一步的，所述辅助电感的一端与对应的并联谐振器的对应电极电连接且处于同一层。

可选的，所述辅助电感的一端与对应的并联谐振器的顶电极电连接且处于同一层；且所述辅助电感的另一端经由穿过压电层的第一过孔和与所述对应的谐振器的底电极同层的电连接层与功能基底上的第二过孔电连接。