[发明专利]一种量子芯片立体封装装置及封装方法

说明书

本发明公开了一种量子芯片立体封装装置及封装方法，涉及芯片封装技术领域，本发明包括导向柱和可依次穿设在所述导向柱上呈下中上水平放置的基准板、支撑调整板和对准板；所述支撑调整板朝向所述对准板的表面中间设置有第一凹槽，所述第一凹槽内固定有量子芯片，所述量子芯片朝向所述对准板的表面上设置有对准图形；所述对准板上设置有与所述对准图形相匹配的对准轮廓孔；所述导向柱至少有两根，各所述导向柱在所述基准板上、所述支撑调整板上、所述对准板上均匀分布，所述基准板和所述支撑调整板可通过螺栓与所述固定孔固定连接，本发明能够实现量子芯片封装过程中的精准定位、安全固定。

技术领域

本发明属于芯片封装技术领域，特别是一种量子芯片立体封装装置及封装方法。

背景技术

量子芯片的正常工作需要极其稳定的工作环境，以避免来源于外界的干扰，裸露的芯片极易受到周围环境中杂波的影响，导致芯片上信号的传输以及使能受到影响，从而产生芯片性能较差甚至不能工作的状态，通常情况下，需要将裸露的量子芯片先封装起来再使用，以降低环境的干扰。

现有技术中，用于量子芯片的封装通常包括支撑板、调整板、固定板和电路板。封装的时候，将量子芯片放置在位于支撑板和固定板之间的调整板内，在调整板位置校准之后，通过螺栓同时固定支撑板、调整板和固定板，通过支撑板和固定板对调整板的挤压固定实现量子芯片的固定，然后再把电路板固定在固定板上。

现有通过支撑板和固定板和调整板的挤压固定实现量子芯片的固定，具有以下缺陷和不足：

借助螺栓实现支撑板和固定板挤压固定调整板时，拧紧螺栓的作用力大小难易控制，而调整板的厚度和量子芯片的厚度几乎相等，在螺栓的提供的作用力不均匀或者作用力控制不好时，支撑板和固定板两者对量子芯片及调整板的挤压容易造成量子芯片的损伤甚至损坏。

发明内容

本发明的目的是提供一种，以解决现有技术中的不足，它能够实现量子芯片封装过程中的精准定位、安全固定。

本发明采用的技术方案如下：

一种量子芯片立体封装装置，包括导向柱和可依次穿设在所述导向柱上呈下中上水平放置的基准板、支撑调整板和对准板；

所述支撑调整板朝向所述对准板的表面中间设置有第一凹槽，所述第一凹槽内固定有量子芯片，所述量子芯片朝向所述对准板的表面上设置有对准图形；

所述对准板上设置有与所述对准图形相匹配的对准轮廓孔；

所述导向柱至少有两根，各所述导向柱在所述基准板上、所述支撑调整板上、所述对准板上均匀分布；

所述基准板上分别设有与各所述导向柱位置对应、截面大小相等的第一导向孔，所述支撑调整板上分别设有与各所述导向柱位置对应的第二导向孔，所述第二导向孔比所述导向柱的截面大，所述对准板上分别设有与各所述导向柱位置对应、截面大小相等的第五导向孔，所述支撑调整板可相对各所述导向柱水平移动；

所述基准板上和所述支撑调整板上设置有位置相对应的固定孔，所述对准板上设置有与所述固定孔位置相对应的镂空，当所述对准图形与所述对准轮廓孔对准时，所述基准板和所述支撑调整板可通过螺栓与所述固定孔固定连接。

进一步的，所述第一凹槽的深度大于所述量子芯片的厚度。

进一步的，所述第一凹槽为台阶型凹槽；

所述台阶型凹槽的底部固定所述量子芯片；

所述台阶型凹槽平行于所述量子芯片表面的台阶面上设置有键合线。

进一步的，所述量子芯片立体封装装置还包括辅助封装件、电路板和连接件；

所述辅助封装件用于固定所述电路板并辅助实现所述电路板通过所述连接件与所述量子芯片电连接；