[发明专利]研磨头以及研磨装置

说明书

本发明的目的在于，提供一种结构简单且大小紧凑的研磨头和基板研磨装置。研磨头(10)具备：研磨器具按压部件(12)，该研磨器具按压部件支承研磨器具(3)；可动轴(15)，该可动轴与研磨器具按压部件(12)连结；壳体(18)，在该壳体的内部收纳可动轴(15)；以及隔壁膜(25)，该隔壁膜在可动轴(15)的端部与壳体(18)之间形成压力室(20)，隔壁膜具(25)有：中央部(25a)，该中央部与可动轴(15)的端部接触；内壁部(25b)，该内壁部与中央部(25a)连接，并且沿着可动轴(15)的侧面延伸；折返部(25c)，该折返部与内壁部(25b)连接，并且具有弯曲的剖面；以及外壁部(25d)，该外壁部与折返部(25c)连接，并且位于内壁部(25b)的外侧。

技术领域

本发明涉及一种用于将研磨器具按压于晶片等基板的表面的研磨头。另外，本发明涉及一种利用这样的研磨头对基板进行研磨的研磨装置。

背景技术

近几年，存储器电路、逻辑电路、图像传感器(例如CMOS传感器)等器件正在变得更高集成化。在形成这些器件的工序中，有时微粒子、尘埃等异物会附着于器件。附着于器件的异物会引起配线间的短路、电路的故障。因此，为了提高器件的可靠性，需要对形成有器件的晶片进行清洗，并去除晶片上的异物。

有时上述那样的微粒子、尘埃等异物也会附着在晶片的背面(非器件表面)。当这样的异物附着到晶片的背面时，晶片从曝光装置的载台基准面分离，或晶片表面相对于载台基准面倾斜，其结果是，会导致产生图案的偏移、焦点距离的偏移。为了防止这样的问题，需要去除附着在晶片的背面的异物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-148931号

发明所要解决的课题

以往的研磨单元一边通过基板旋转机构使晶片旋转，一边利用研磨头进行晶片的背面的研磨(例如，参照专利文献1)。然而，专利文献1所记载的研磨头由于在其内部具有气缸，因此研磨头整体大，且构造也复杂。尤其是，由于晶片的下方的空间有限，因此存在不能够将大型化的研磨头配置于晶片的下方的情况。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种结构简单且具有紧凑的大小的研磨头。另外，本发明的目的在于，提供一种具备这样的研磨头的研磨装置。

用于解决课题的手段

本发明的一方式是用于将研磨器具按压于基板的研磨头，其特征在于，具备：研磨器具按压部件，该研磨器具按压部件支承所述研磨器具；可动轴，该可动轴与所述研磨器具按压部件连结；壳体，在该壳体的内部收纳所述可动轴；以及隔壁膜，该隔壁膜在所述可动轴的端部与所述壳体之间形成压力室，所述隔壁膜具有：中央部，该中央部与所述可动轴的端部接触；内壁部，该内壁部与所述中央部连接，并且沿着所述可动轴的侧面延伸；折返部，该折返部与所述内壁部连接，并且具有弯曲的剖面；以及外壁部，该外壁部与所述折返部连接，并且位于所述内壁部的外侧。

特征在于，在所述可动轴的内部具有通气孔，所述通气孔的一方的开口端与大气连通，所述通气孔的另一方的开口端位于所述可动轴的侧面内，且位于所述压力室的外侧。

特征在于，还具备万向接头，该万向接头配置于所述研磨器具按压部件与所述可动轴之间。

特征在于，所述万向接头收纳于所述研磨器具按压部件的内部。

特征在于，所述万向接头具有：第一支承轴，该第一支承轴与所述可动轴的轴向垂直；倾动体，该倾动体支承于所述第一支承轴，并且能够以所述第一支承轴为中心旋转；以及第二支承轴，该第二支承轴固定于所述倾动体，并且与所述第一支承轴垂直。

特征在于，还具备距离传感器，该距离传感器朝向所述可动轴的所述端部而配置，并且对所述可动轴相对于所述壳体的相对的移动距离进行测定。