[发明专利]一种智能低压无功补偿控制器电路保护系统及方法在审

专利信息
申请号: 201811552996.1 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN109361159A 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 葛海平 申请(专利权)人: 南通西东电器有限公司
主分类号: H02B1/32 分类号: H02B1/32;H02B1/56;H02J3/18;H02J13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226600 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 智能低压无功补偿 控制器 柜体 总闸 控制器电路 散热风机 进口 温度传感器检测 电容器 微处理器控制 内部电容器 温度传感器 电性连接 壳体内部 母线电压 母线连接 温度过高 漏电流 空腔 内壁 谐波 粘接 子线 电路 体内
【权利要求书】:

1.一种智能低压无功补偿控制器电路保护系统,包括柜体(1)、进口开关总闸(2)、智能低压无功补偿控制器(3),其特征在于:所述柜体(1)的内壁通过母线连接进口开关总闸(2),所述进口开关总闸(2)通过子线分别与智能低压无功补偿控制器(3)进行电性连接,所述柜体(1)的柜门上粘接有电路表(4),所述智能低压无功补偿控制器(3)的内部设有温度传感器(5),所述智能低压无功补偿控制器(3)的壳体内部开设有空腔(6),所述空腔(6)的内部设有散热风机(7);

所述温度传感器(5)通过导线与RS-485智能网络通讯单元(10)并联电性连接,所述RS-485智能网络通讯单元(10)通过导线与电压采集模块(8)并联电性连接,所述RS-485智能网络通讯单元(10)通过导线与电流采集模块(9)并联电性连接,所述RS-485智能网络通讯单元(10)通过导线与微处理器(11)并联电性连接,所述微处理器(11)通过导线与按键操作模块(12)并联电性连接,所述微处理器(11)通过导线与显示器(17)并联电性连接,所述微处理器(11)通过导线与驱动模块(13)并联电性连接,所述驱动模块(13)通过导线与电容器组(14)并联电性连接,所述电容器组(14)连接主电路(15),所述主电路(15)连接闭合关断检测模块(16),所述闭合关断检测模块(16)电性连接微处理器(11),所述微处理器(11)电性连接无线通讯(18),所述无线通讯(18)无线连接数据处理终端(19)。

2.根据权利要求1所述的一种智能低压无功补偿控制器电路保护系统,其特征在于:所述散热风机(7)的风向吹动方向垂直向下,所述散热风机(7)与温度传感器(5)并联电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种智能低压无功补偿控制器电路保护系统,其特征在于:所述电压采集模块(8)和电流采集模块(9)检测主电路(15)的电压和电流的正弦波进行交流采样,通过RS-485智能网络通讯单元(10)进行回传至微处理器(11)。

4.根据权利要求1所述的一种智能低压无功补偿控制器电路保护系统,其特征在于:所述温度传感器(5)和散热风机(7)同时电性连接微处理器(11),所述微处理器(11)经过设动定值的温度传感器(5)检测温度高于60℃,所述散热风机(7)进行工作。

5.根据权利要求1所述的一种智能低压无功补偿控制器电路保护系统,其特征在于:所述按键操作模块(12)通过过零投切测试功能设置对微处理器(11)进行设定,过零投切测试功能预设作用于与电容器组(14)与主电路(15)之间的电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种智能低压无功补偿控制器电路保护系统,其特征在于:所述电容器组(14)电性回连至微处理器(11),检测信号直接传递至微处理器(11)中。

7.根据权利要求1所述的一种智能低压无功补偿控制器电路保护系统,其特征在于:所述无线通讯(18)是蓝牙通讯模块、WIFI通讯模块、ZigBee通讯模块、3G通讯模块、4G通讯模块和/或2.4G无线通讯模块中的一种或多种。

8.根据权利要求1-7所述的一种智能低压无功补偿控制器电路保护系统,其方法步骤如下:

1.将整体装置进行安装,然后母线通过柜体引入,同时经过进口开关总闸,连接智能低压无功补偿控制器;

2.将通过按键操作模块对智能低压无功补偿控制器内的微处理器进行预设操作,将过零投切测试功能正式开启;

3.通电后,通过电压采集模块和电流采集模块对主电路母线通电后进行电压以及电流正弦波进行交流采样,经RS-485智能网络通讯单元传递至微处理器中;

4.微处理器对电压、电流的正弦波进行交流采样,根据功率因数的变化,当需要增加无功的时候,在电压过零点投入电容器组,当需要减少无功的时候,在电流过零点切除电容器组;

5.显示器显示正常数据;

6.微处理器通过无线通讯将信息传递至数据处理终端。

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