[发明专利]均温板及板材组件

说明书

一种均温板及板材组件，该均温板，包含一第一板体、一第二板体、一毛细结构层及一第一补强板体。第二板体与第一板体相接合，以令第一板体与第二板体共同围绕出一腔室。毛细结构层位于腔室内，并叠设于第一板体。第一补强板体直接叠设于第一板体之局部。本发明在于提供的均温板及板材组件，借以改善均温板强度不足的问题。

技术领域

本发明关于一种均温板及板材组件，特别是一种具补强板体的均温板及板材组件。

背景技术

均温板的技术原理类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。具体来说，均温板主要包括一腔体及一毛细结构。腔体内部具有一中空腔室，且中空腔室用以供一工作流体填注。毛细组织布设在中空腔室内。腔体受热部分称为蒸发区。腔体散热的部分称为冷凝区。工作流体在蒸发区吸收热量汽化并迅速扩张至整个腔体。在冷凝区放出热量冷凝成液态。接着，液态工质通过毛细结构返回蒸发区，而形成一冷却循环。

然而，在电子产品往轻、薄、短、小的发展驱势下，较易显露出均温板之结构强度不足的问题。即均温板与热源接触之处恐因承受较大压力而凹陷，或是当均温板直立摆放时，均温板底部恐因受内部积水膨胀之挤压而变形。

发明内容

本发明在于提供一种均温板及板材组件，借以改善均温板强度不足的问题。

本发明的一实施例所揭露的均温板，包含一第一板体、一第二板体、一毛细结构层及一第一补强板体。第二板体与第一板体相接合，以令第一板体与第二板体共同围绕出一腔室。毛细结构层位于腔室内，并叠设于第一板体。第一补强板体直接叠设于第一板体的局部。

于一实施例中，该第一板体包含一本体部及一凸起部，该凸起部凸出于该本体部的一侧，该第一补强板体直接叠设于该第一板体的该凸起部。

于一实施例中，该第一补强板体具有一表面，该表面至少部分贴合向该凸起部，且该第一补强板体与该凸起部的贴合面积大于该表面的面积的20百分比。

于一实施例中，该第一补强板体与该凸起部的贴合面积实质上为该表面的全部面积。

于一实施例中，该第一补强板体实质上覆盖该凸起部的全部。

于一实施例中，更包含一第二补强板体，该第一板体包含一本体部及一凸起部，该凸起部凸出于该本体部的一侧，该第一补强板体直接叠设于该第一板体的该凸起部，该第二补强板体直接叠设于该本体部，该本体部具有相对的一顶侧及一底侧，且该第二补强板体与该底侧的距离小于该第二补强板体与该顶侧的距离。

于一实施例中，该第一板体包含一本体部及一凸起部，该凸起部凸出于该本体部的一侧，该第一补强板体直接叠设于该本体部，该本体部具有相对的一顶侧及一底侧，该第一补强板体与该底侧的距离小于该第一补强板体与该顶侧的距离。

于一实施例中，该第一补强板体位于该腔室内，并介于该毛细结构层与该第一板体之间。

于一实施例中，该第一补强板体位于该腔室外。

于一实施例中，该第一补强板体的材料为纯铜、合金铜、不锈钢或复合金属材料。

于一实施例中，该第一补强板体与该第一板体通过扩散焊接手段或铜膏焊接手段相接。

本发明的另一实施例所揭露的板材组件包含一板体及一第一补强板体。第一补强板体直接叠设于板体的局部。

于一实施例中，该板体包含一本体部及一凸起部，该凸起部凸出于该本体部的一侧，该第一补强板体直接叠设于该板体的该凸起部。

于一实施例中，该第一补强板体具有一表面，该表面至少部分贴合向该凸起部，且该第一补强板体与该凸起部的该表面的贴合面积大于该表面的面积的20百分比。