[发明专利]无线充电器在审

专利信息
申请号: 201811553305.X 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN111342504A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 刘高森 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H02J7/00 分类号: H02J7/00;H05K7/20
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 胡业勤
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 无线 充电器
【说明书】:

本公开是关于一种无线充电器,属于无线充电领域。无线充电器包括:用于放置被充电设备的隔板、无线充电模块、制冷结构和散热结构;隔板、无线充电模块、制冷结构和散热结构由上至下顺次贴合;无线充电模块用于为被充电设备充电,制冷结构用于制冷,以对无线充电模块和被充电设备降温,散热结构用于排放制冷结构在制冷时产生的热量。本公开实施例提供的无线充电器,除设置有散热结构外,还设置有制冷结构,以通过主动低温的方式,实现在充电过程中有效地对无线充电器和被充电设备降温,即使长时间的充电,无线充电器和被充电设备的温度也会维持在较低水平,即本公开实施例提供的无线充电器提高了充电过程中的最大充电功率,无线充电时间缩短。

技术领域

本公开涉及无线充电领域,特别涉及一种无线充电器。

背景技术

近几年随着无线充电技术的成熟,能够进行无线充电的设备越来越多,时下主要依靠无线充电器完成对这些设备的充电。其中,在充电的过程中,充电功率越高,设备完成充电所需的时间越短。而无线充电器的温度和被充电设备的温度对充电功率有着重大影响,因此如何对无线充电器和被充电设备降温,成为了本领域技术人员关注的一个焦点。

相关技术中通过下述结构的无线充电器实现降温,该无线充电器主要包括:隔板、无线充电模块和散热结构,其中,隔板、无线充电模块和散热结构由上至下顺次贴合。当对被充电设备充电时,将被充电设备放置于隔板上,利用无线充电模块对被充电设备进行充电,而散热结构实现对无线充电器和被充电设备的降温。

发明内容

本公开提供了一种无线充电器,所述无线充电器包括:用于放置被充电设备的隔板、无线充电模块、制冷结构和散热结构;

所述隔板、所述无线充电模块、所述制冷结构和散热结构由上至下顺次贴合;

所述无线充电模块用于为所述被充电设备充电,所述制冷结构用于制冷,以对所述无线充电模块和所述被充电设备降温,所述散热结构用于排放所述制冷结构在制冷时产生的热量。

在另一个可能的实施方式中,所述制冷结构包括第一类型半导体、第二类型半导体和金属片;

所述金属片分别与所述第一类型半导体和所述第二类型半导体连接;

当电源提供的电流由所述第一类型半导体流向所述第二类型半导体时,所述金属片的上表面温度降低,以对所述无线充电模块和所述被充电设备降温,所述金属片的下表面温度升高,所述散热结构用于排放温度升高所产生的热量。

在另一个可能的实施方式中,所述无线充电器还包括第一检测模块,所述第一检测模块与所述制冷结构连接;

所述第一检测模块用于检测所述制冷结构的第一温度,并基于所述第一温度控制所述制冷结构的制冷功率。

在另一个可能的实施方式中,所述无线充电器还包括第二检测模块,所述第二检测模块与所述散热结构连接;

所述第二检测模块还用于检测所述散热结构的第二温度,并基于所述第二温度控制所述散热结构的散热功率。

在另一个可能的实施方式中,所述无线充电器还包括电源接口,所述电源接口与所述无线充电模块连接;

所述电源接口用于为所述无线充电模块提供电源。

在另一个可能的实施方式中,所述电源接口与所述制冷结构连接;

所述电源接口还用于为所述制冷结构提供电源。

在另一个可能的实施方式中,所述无线充电器还包括电源管理模块,所述电源管理模块分别与所述电源接口和所述无线充电模块连接;

所述电源管理模块用于对所述电源接口提供的电源电压进行调整,并将调整后的电源电压提供给所述无线充电模块,通过所述无线充电模块为所述被充电设备充电。

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