[发明专利]一种石墨烯发热模块在审

专利信息
申请号: 201811553613.2 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN109413776A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 张春政;张执政;杨倩倩;高佳伟;方泽宇 申请(专利权)人: 建滔智能发热材料科技(昆山)有限公司
主分类号: H05B3/20 分类号: H05B3/20;H05B3/02;H05B3/14;E04F15/02;F24D13/02
代理公司: 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 代理人: 刘春成;刘素霞
地址: 215343 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 石墨烯 发热芯片 模块化结构 发热模块 发热体 芯片焊点 防护盒 外接导线 铺装 大理石 瓷砖 焊点 远红外光波 施工过程 通电发热 外界辐射 意外损伤 传统的 导电 制备 发热 连通 防护 体内 贯穿 运输
【权利要求书】:

1.一种石墨烯发热模块,其特征在于,所述发热模块包括:

模块化结构发热体,所述模块化结构发热体用于通电发热,产生热量并向外界辐射远红外光波,所述模块化结构发热体内包含有发热芯片,所述模块化结构发热体边沿上设有凹槽;

芯片焊点防护盒,所述芯片焊点防护盒设于所述模块化结构发热体的凹槽内,用于对所述发热芯片上的焊点进行防护;

外接导线,所述外接导线贯穿所述芯片焊点防护盒并与所述发热芯片连通导电。

2.如权利要求1所述的石墨烯发热模块,其特征在于,所述模块化结构发热体从下到上依次包括保温隔热板、铝箔纸、发热芯片、石墨烯发热芯片保护板。

3.如权利要求1所述的石墨烯发热模块,其特征在于,所述模块化结构发热体上的凹槽两面开口,所述凹槽底部的发热芯片上设置有石墨烯发热芯片导电孔。

4.如权利要求3所述的石墨烯发热模块,其特征在于,所述芯片焊点防护盒包括盒盖和盒体,所述盒盖和所述盒体可拆卸连接。

5.如权利要求4所述的石墨烯发热模块,其特征在于,所述盒体的侧壁上设有密封件,密封件设置在背离所述模块化结构发热体的方向,所述盒体上设有与密封件相适配的通孔,所述密封件穿过所述通孔连接在所述盒体上,将盒体内部与外界形成密封隔离,所述外接导线从密封件内进入盒体与所述石墨烯发热芯片导电孔连通导电。

6.如权利要求5所述的石墨烯发热模块,其特征在于,所述密封件包括螺纹连接件、开孔圆头螺帽和固定螺母,所述开孔圆头螺帽连接在所述螺纹连接件的外部,即所述盒体的外部,以便对所述外接导线进一步防护;所述固定螺母连接在所述螺纹连接件的内部,即所述盒体的内部,对所述密封件进行固定。

7.如权利要求4所述的石墨烯发热模块,其特征在于,所述盒盖的下方还设有第一凹槽,第一凹槽内设有密封圈,密封圈对所述盒盖和所述盒体进一步进行密封。

8.如权利要求4所述的石墨烯发热模块,其特征在于,所述盒体的上表面四角处均设有螺纹孔,在所述盒盖的四角处均对应设有通孔,所述盒盖和所述盒体螺纹连接。

9.如权利要求2所述的石墨烯发热模块,其特征在于,所述保温隔热板的长度和宽度尺寸与所述石墨烯发热芯片保护板的长度和宽度尺寸相同;所述石墨烯发热芯片保护板的长度和宽度尺寸大于所述发热芯片的长度和宽度尺寸;所述铝箔纸的长度和宽度尺寸大于所述保温隔热板的长度和宽度尺寸。

10.如权利要求1~9任一项所述的石墨烯发热模块,其特征在于,所述发热芯片为石墨烯发热芯片。

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