[发明专利]导电性复合体

权利要求书

1.一种导电性复合体，其包含：

(a)聚合物，所述聚合物是包含脲键、或者氨基甲酸酯键和脲键的热固性或热塑性弹性体；

(b)选自熔融温度低于60℃的金属和金属合金的导体；和

(c)增稠剂，

其中，所述热固性或热塑性弹性体是通过二异氰酸酯或多异氰酸酯与二胺、或二胺和多元醇的反应所形成的，

其中，所述二胺具有下式：

其中：

各个R独立地表示具有1至20个碳原子的烷基；且

X表示：

具有1至20个碳原子的直链或支链亚烷基；

具有3至8个碳原子且可选地取代有1至4个独立地选自C₁-C₆烷基的基团的环烷基；或

式-R₁-A-R₂-的基团，其中：

A是具有1至6个碳原子的直链或支链亚烷基，且

R₁和R₂独立地表示：

可选地独立地取代有1至4个C₁-C₆烷基的苯基，或

具有3至8个碳原子且可选地取代有1至4个独立地选自C₁-C₆烷基的基团的亚环烷基。

2.如权利要求1所述的导电性复合体，其中，所述多元醇选自硅氧烷、氟硅氧烷、全氟聚醚、聚醚、聚酯、聚丁二烯类多元醇、聚碳酸酯类多元醇以及它们的组合。

3.如权利要求1所述的导电性复合体，其中，所述导体为包含至少50重量％的镓、铋、汞或其组合的合金。

4.如权利要求1所述的导电性复合体，其中，所述导体是包含铟和50重量％至97重量％的镓的合金。

5.如权利要求1所述的导电性复合体，其中，所述导体是包含15重量％至30重量％的铟、55重量％至80重量％的镓以及选自锡和锌的至少一种金属的合金。

6.如权利要求1所述的导电性复合体，其中，所述增稠剂是有机增稠剂。

7.如权利要求1所述的导电性复合体，其中，所述增稠剂是无机增稠剂。

8.一种制备导电性复合体的方法，其包括：

将异氰酸酯组合物与二胺、或多元醇和二胺组合以形成混合物，所述异氰酸酯组合物包含：

(a)二异氰酸酯或多异氰酸酯；

(b)选自熔融温度低于60℃的金属和金属合金的导体；和

(c)增稠剂；

并且

使所述混合物固化以形成所述导电性复合体，其中，所述二胺具有下式：

其中：

各个R独立地表示具有1至20个碳原子的烷基；且

X表示：

具有1至20个碳原子的直链或支链亚烷基；

具有3至8个碳原子且可选地取代有1至4个独立地选自C₁-C₆烷基的基团的环烷基；或

式-R₁-A-R₂-的基团，其中：

A是具有1至6个碳原子的直链或支链亚烷基，且

R₁和R₂独立地表示：

可选地独立地取代有1至4个C₁-C₆烷基的苯基，或

具有3至8个碳原子且可选地取代有1至4个独立地选自C₁-C₆烷基的基团的亚环烷基。