[发明专利]一种基于超材料的5G通信小型化宽频带MIMO天线有效

专利信息
申请号: 201811553932.3 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN109638440B 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 汪菲;段兆云;张宣铭 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q9/30;H01Q21/00;H01Q21/06
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 李明光
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 材料 通信 小型化 宽频 mimo 天线
【权利要求书】:

1.一种基于超材料的5G通信小型化宽频带多输入多输出天线,其特征在于,四个天线单元组成四单元MIMO天线,相邻的天线单元旋转90°放置且中间保留间距,在间距空间上垂直天线所在平面加载基于超材料的宽带解耦结构;

单元天线包括第一介质基板、天线辐射体(1)、第一共面波导馈电结构(2)和第二共面波导馈电结构(3);天线辐射体(1)、第一共面波导馈电结构(2)和第二共面波导馈电结构(3)位于第一介质基板的上表面;第一共面波导馈电结构(2)和第二共面波导馈电结构(3)分别位于天线辐射体(1)的两侧;

第一共面波导馈电结构(2)下端为中心有圆形过孔的矩形金属结构,上端为具有圆弧形边缘的类三角形结构;

第二共面波导馈电结构(3)为中心具有圆形过孔的扇形金属结构;

天线辐射体(1)包括两个椭圆形金属结构和矩形馈线,两个椭圆形金属结构的长轴相互垂直,矩形馈线的中轴与一个椭圆金属结构的长轴重合;

基于超材料的宽带解耦结构包含第二介质基板和两层金属贴片,上下两层金属贴片的结构相同方向相反,上下两层金属贴片都是由两端向中间尺寸逐渐减小的渐变式S形结构。

2.根据权利要求1所述的基于超材料的5G通信小型化宽频带多输入多输出天线,其特征在于,第一介质基板为介电常数4.7、损耗正切角0.02的FR4或介电常数为4.7的罗杰斯材料。

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