[发明专利]LED封装结构、其制作方法及LED闪光灯

说明书

本发明公开了LED封装结构、其制作方法及LED闪光灯。该LED封装结构的制作方法包括如下步骤：S10、在陶瓷基板上安装倒装式LED芯片；S20、将荧光胶覆盖于所述倒装式LED芯片的顶面及周侧面，形成荧光胶层；S30、在所述陶瓷基板上未安装所述倒装式LED芯片的区域覆盖白胶；S40、配制透光胶，将所述透光胶一体地覆盖于所述倒装式LED芯片的顶面的所述荧光胶层的顶面以及所述白胶的顶面；其中所述的透光胶的配制方法为：将0.5％‑5％质量份的钛白粉研磨于余量的硅胶中，混合均匀。本发明所述LED封装结构的制作方法，制备的LED封装结构光色好且出光均匀。

技术领域

本发明涉及半导体封装结构技术领域，具体涉及LED封装结构、其制作方法及LED闪光灯。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有重量轻、体积小、节能环保、发光效率高等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地广泛应用于指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。

现有的发光LED封装结构通常包括电极、导线，然后进行封装。由于需要先焊接了导线和电极后再进行胶体封装，容易出现导线焊接不良、封装层透光不良的情况；而目前的一些封装结构虽解决了这个问题，但是存在出光不均匀，光色不好的问题。

发明内容

基于此，本发明有必要提供一种光色好且出光均匀的LED封装结构的制作方法。

本发明还提供一种LED封装结构及LED闪光灯。

为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：

一种LED封装结构的制作方法，包括如下步骤：

S10、在陶瓷基板上安装倒装式LED芯片，并使所述倒装式LED芯片的底面与所述陶瓷基板的顶面相接触，所述倒装式LED芯片的电极与所述陶瓷基板的电极对应电连接；

S20、将荧光胶覆盖于所述倒装式LED芯片的顶面及周侧面，形成荧光胶层；

S30、将白胶覆盖于所述陶瓷基板上未安装所述倒装式LED芯片的区域，以使所述白胶的侧面抵接所述倒装式LED芯片周侧面的所述荧光胶层的周侧面；

S40、配制透光胶，将所述透光胶一体地覆盖于所述倒装式LED芯片的顶面的所述荧光胶层的顶面以及所述白胶的顶面；

其中所述的透光胶的配制方法为：将0.5％-5％质量份的钛白粉研磨于余量的硅胶中，混合均匀。

上述的LED封装结构的制作方法，在安装好LED芯片后，在LED芯片的表面及陶瓷基板的表面涂荧光胶，然后注白胶，再注上带有钛白粉的透明硅胶，其中LED芯片顶部的荧光胶厚度大于陶瓷基板上的荧光胶厚度，这样制备出的LED封装结构相比现有的LED封装结构，其出光光色较好，且出光更均匀，能够最大限度地减少光的干扰；钛白粉通过研磨设备混合在硅胶中，其与硅胶的混合程度更好，避免出现钛粉不均匀的现象，使得透明硅胶的出光效果更好。

其中一些实施例中，所述步骤S20还包括：将所述荧光胶覆盖在所述陶瓷基板的未安装所述倒装式LED芯片的区域，基于此，所述步骤S30具体是：在所述陶瓷基板上的所述荧光胶层的顶面覆盖白胶，以使所述白胶的侧面抵接所述倒装式LED芯片周侧面的所述荧光胶层的周侧面。在陶瓷基板的表面也涂上荧光胶，这样得到的色光干扰更少，效果更好。

其中一些实施例中，所述步骤S30中覆盖所述荧光胶的方法为：将液态荧光胶预制成荧光胶，然后直接覆盖。

其中一些实施例中，所述步骤S30中覆盖所述荧光胶的方法为：将液态荧光胶直接进行喷涂，然后固化形成荧光胶层。

其中一些实施例中，所述步骤S40中覆盖所述透光胶的方法为：将液态透光胶预制成透光胶层，然后直接覆盖。