[发明专利]一种气密型高、低频混装分离电连接器

权利要求书

1.一种气密型高、低频混装分离电连接器，由插座和插头组成，其特征在于：所述插座包括插座壳体、插座绝缘体、螺纹挡圈、8号密封高频接触件、低频接触件和尾部附件；所述插座绝缘体与插座壳体之间、8号密封高频接触件与插座绝缘体之间通过O型圈实现气密封，所述8号密封高频接触件内部通过橡胶垫实现气密封，螺纹挡圈用于卡住插座绝缘体；所述插头包括8号高频接触偶、低频接触偶、插头壳体、卡簧、绝缘压板和绝缘体；所述8号高频接触偶、低频接触偶通过绝缘压板安装在所述插头壳体内，所述绝缘体用于隔离8号高频接触偶和低频接触偶，绝缘体装配后通过位于插头壳体尾部的卡簧实现定位安装；

所述8号密封高频接触件，包括：外接触件、中心孔、第一绝缘子、O型圈、中间针、密封垫、第二绝缘子、转接插针、压线绝缘子、屏蔽套、焊接环部件、热缩管，8号密封高频接触件中间区域设置有密封垫，密封垫一侧设置有中间针、中心孔、第一绝缘子，所述中间针、中心孔、第一绝缘子外侧设置有外接触件，密封垫另一侧设置有第二绝缘子、转接插针、压线绝缘子，所述第二绝缘子、转接插针、压线绝缘子外侧设置有屏蔽套、焊接环部件、热缩管；

所述8号密封高频接触件外部通过位于外接触件上的两处O型圈与插座绝缘体配合实现密封，其内部通过压缩密封垫实现密封，密封垫采用硅橡胶材料。

2.如权利要求1所述的一种气密型高、低频混装分离电连接器，其特征在于，所述密封垫的状态体积约为103mm3，产品装配后，密封垫被压缩到约为89.5mm3的空间内，从而保证密封空间密封胶垫完全压缩，实现8号密封高频接触件内部密封。