[发明专利]基板检查系统及检查方法、电子设备制造系统及制造方法有效
申请号: | 201811558500.1 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN110660693B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 住川谦 | 申请(专利权)人: | 佳能特机株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 张宝荣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检查 系统 方法 电子设备 制造 | ||
1.一种基板检查系统,用于对在容器内在第一方向上搬送的基板进行检查,其特征在于,包含:
基板支承机构,该基板支承机构设置在所述容器内,用于支承基板;
基板位置信息取得单元,该基板位置信息取得单元在所述容器内偏向所述第一方向的上游侧即以所述容器的中央为基准偏向所述容器的基板搬入口侧地设置,且用于取得基板位置信息,所述基板位置信息包括被搬入所述容器内的所述基板的、与所述第一方向交叉且与所述基板支承机构的基板支承面平行的第二方向上的位置信息以及与将第三方向作为轴的旋转方向上的所述基板的位置相关的信息,所述第三方向与所述第一方向及所述第二方向交叉;
基板检查单元,该基板检查单元在所述容器内偏向所述第一方向的下游侧即以所述容器的中央为基准偏向所述容器的基板搬出口侧地设置,且用于检查所述基板的沿着所述第一方向的边部处的缺损;以及
驱动单元,该驱动单元基于所述基板位置信息,驱动所述基板支承机构和所述基板检查单元中的至少一个,以便调整被搬送的所述基板与所述基板检查单元的第二方向上的相对位置。
2.根据权利要求1所述的基板检查系统,其特征在于,
所述驱动单元通过基于所述基板位置信息来驱动所述基板支承机构和所述基板检查单元中的至少一个,使由所述基板检查单元进行检查的检查区域在所述容器内移动。
3.根据权利要求2所述的基板检查系统,其特征在于,
所述驱动单元基于所述基板位置信息来驱动所述基板检查单元。
4.根据权利要求1所述的基板检查系统,其特征在于,
所述容器包含从所述第一方向的上游侧搬入所述基板的基板搬入口、以及将所述基板向所述第一方向的下游侧搬出的基板搬出口。
5.根据权利要求4所述的基板检查系统,其特征在于,
所述基板位置信息取得单元以所述容器的所述第一方向上的中央部为基准设置在所述基板搬入口侧,所述基板检查单元以所述中央部为基准设置在所述基板搬出口侧。
6.根据权利要求1所述的基板检查系统,其特征在于,
所述基板位置信息取得单元设置成能够在所述基板被所述基板支承机构支承的状态下取得所述基板位置信息。
7.根据权利要求1所述的基板检查系统,其特征在于,
所述基板位置信息取得单元是取得与所述基板的所述第二方向上的边缘的位置相关的信息的单元。
8.根据权利要求7所述的基板检查系统,其特征在于,
所述基板位置信息取得单元包含相机,
基于由所述相机取得的图像,取得与所述基板的所述第二方向上的边缘的位置相关的信息。
9.根据权利要求3所述的基板检查系统,其特征在于,
所述驱动单元基于由所述基板位置信息取得单元取得的所述基板位置信息,调整所述基板检查单元的位置。
10.根据权利要求3所述的基板检查系统,其特征在于,
所述驱动单元基于由所述基板位置信息取得单元取得的所述基板位置信息,调整所述基板检查单元的角度。
11.根据权利要求1所述的基板检查系统,其特征在于,
所述驱动单元基于所述基板位置信息以及所述基板向第一方向的搬送速度,连续或断续地驱动所述基板检查单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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