[发明专利]一种多通道集成红外气体传感器有效
申请号: | 201811559279.1 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN109596560B | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 罗文博;张开盛;袁博;帅垚;吴传贵;张万里 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G01N21/3504 | 分类号: | G01N21/3504 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 闫树平 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通道 集成 红外 气体 传感器 | ||
1.一种多通道集成红外气体传感器,其特征在于:由上、下两层气室硅片与集成电路层构成;
所述上层气室硅片开设气孔,气孔为贯穿硅片的通孔;
所述下层气室硅片开设n+1个光槽,n≥1,n为所测气体种类数目;
所述下层气室硅片开设至少1个气槽,每个光槽均会有至少1个气槽与其相通,且每个气槽至少设有4个气孔;
光槽首尾两端分别开设红外光源窗口和红外敏感元窗口,窗口为贯穿硅片的通孔,使红外光源窗口、红外敏感元窗口与微型气室形成一个可进出通道;n+1个光槽分别划分为探测通道和参比通道,一个为参比通道其余n个为探测通道;所有通道的入口共用一个红外光源窗口,所有通道出口均分开,形成独立的敏感元窗口,每个敏感元窗口相同,分别对应一个敏感元,每个通道的敏感元为同样的敏感元;光槽的平面形状呈曲折蛇形或是直线型;
将上层气室硅片与下层气室硅片有光槽和气槽的一面黏合,构成由光槽和气槽及气孔组合形成的微型气室,通过气孔使微型气室与外界联通;所述气孔只分布在下层气室硅片气槽的对应位置,不在光槽对应的位置设置气孔;
所述集成电路层包括集成电路衬底以及衬底上表面的红外光源、红外敏感元和信号处理电路;红外光源、红外探测器分别对应设置于红外光源窗口、红外敏感元窗口;
集成电路层具有红外信号处理、电源驱动与外部电气互联功能;红外光源由电源驱动提供驱动信号,红外光线经过敏感元转换为电信号后,经集成电路进行信号放大以及数模转换,最后通过与外部的电气互联将信号输出转换为测试结果。
2.如权利要求1所述多通道集成红外气体传感器,其特征在于:所述上层气室硅片与下层气室硅片黏合的面也开设与下层气室硅片相对应的光槽与气槽,增加微型气室的体积。
3.如权利要求1所述多通道集成红外气体传感器,其特征在于:所述光槽和气槽的表面均生长金属薄膜。
4.如权利要求1所述多通道集成红外气体传感器,其特征在于:所述光源发射光为广谱红外光线时,下层气室硅片的n+1个光槽通道尾端敏感元窗口处均设置有滤光片。
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