[发明专利]一种超薄柔性线路板的加工方法

权利要求书

1.一种超薄柔性线路板的加工方法，所述超薄柔性线路板包括单层区和双层区，将单层区具有线路的一面称为正面，另一面称为反面，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：制备坯料；采用图形电镀工艺将坯料的正反面镀上一层铜；进行第一次线路制作，将除了所述单层区的反面外的坯料正反面蚀刻成所需线路；依次进行表面处理、贴正反面保护膜、层压/固化、化镍金、印字符和补强；进行第二次线路制作，将所述单层区的反面铜块蚀刻掉；进行电测；进行外形冲切成型，形成所需超薄柔性线路板。

2.如权利要求1所述的超薄柔性线路板的加工方法，其特征在于，在图形电镀工艺中，坯料的正反面所镀铜层的厚度为10-15微米。

3.如权利要求1所述的超薄柔性线路板的加工方法，其特征在于，制备坯料的步骤包括：将双面覆铜板裁切成所需形状尺寸以及钻出导通孔、方向孔和销钉孔。

4.如权利要求3所述的超薄柔性线路板的加工方法，其特征在于，在图形电镀工艺中，导通孔的孔壁被镀上铜层。

5.如权利要求1所述的超薄柔性线路板的加工方法，其特征在于，图形电镀工艺包括以下步骤：贴干膜、曝光、显影和电镀。

6.如权利要求1所述的超薄柔性线路板的加工方法，其特征在于，第一次线路制作和第二次线路制作均包括以下步骤：贴干膜、曝光、显影、蚀刻和脱膜。

7.如权利要求1所述的超薄柔性线路板的加工方法，其特征在于，印字符采用丝印方式进行。

8.如权利要求1所述的超薄柔性线路板的加工方法，其特征在于，补强包括PI补强和/或钢片补强。