[发明专利]焊接用传感器装置

权利要求书

1.一种焊接用传感器装置，其特征在于，至少具备：

传感器单元，该传感器单元测量焊接工件的状态或者到所述工件的距离；以及

具有容纳部和遮蔽部的容纳体，该容纳部容纳所述传感器单元，该遮蔽部遮蔽所述工件焊接时所产生的辐射热之中朝向所述容纳部的辐射热，

所述遮蔽部是在非粘接状态下将多个板状部件重叠的构造，多个所述板状部件在其一部分互相约束，

在将所述工件的焊接侧作为所述遮蔽部的正面侧、将其相反侧作为背面侧时，

在多个所述板状部件之中的至少所述正面侧的板状部件，形成有与固定件卡合的卡合部，在其以外的板状部件形成有贯穿孔，该贯穿孔插通有所述固定件，

多个所述板状部件，以将所述固定件从所述背面侧插通在所述贯穿孔并使所述固定件与所述正面侧的板状部件的所述卡合部卡合的状态，而互相约束。

2.根据权利要求1所述的焊接用传感器装置，其特征在于：

以相邻的所述板状部件之间形成有间隙的方式，在相邻的所述板状部件之间设置有隔离件。

3.根据权利要求1所述的焊接用传感器装置，其特征在于：

以相邻的所述板状部件之间形成有间隙的方式，在相邻的所述板状部件之中的至少一个板状部件的表面的、与另一个板状部件相对的位置，形成有隆起部。

4.根据权利要求2或3所述的焊接用传感器装置，其特征在于：

所述间隙成为冷却用气体的流动空间。

5.根据权利要求4所述的焊接用传感器装置，其特征在于：

在相邻的所述板状部件的相对设置的表面，形成有翅片。

6.根据权利要求2所述的焊接用传感器装置，其特征在于：

所述隔离件由陶瓷材料或树脂材料构成。

7.根据权利要求2所述的焊接用传感器装置，其特征在于：

所述隔离件是阶梯形状的筒状隔离件，具备大径部和与其连续形成的小径部，所述大径部的外径比所述贯穿孔的内径大且比所述卡合部的内径大，所述小径部插通在所述贯穿孔。

8.根据权利要求1所述的焊接用传感器装置，其特征在于：

所述固定件由金属材料构成，在所述贯穿孔设置有插通所述固定件的环形件，该环形件由树脂材料或陶瓷材料构成。

9.根据权利要求1所述的焊接用传感器装置，其特征在于：

多个所述板状部件之中，至少所述正面侧的板状部件由陶瓷材料构成，至少所述背面侧的板状部件由金属材料构成。