[发明专利]声表面滤波器及其加工方法及电子产品在审
| 申请号： | 201811561312.4 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109412551A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王琇如 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 声表面滤波器 封装材料 芯片 基板 封装胶材 加工 胶膜 产品生产效率 生产工艺步骤 传统工艺 空腔结构 外部空间 基板电 烘烤 焊球 空腔 周部 电子产品 生产成本 节约 | ||
1.一种声表面滤波器，包括基板以及设置在所述基板上的芯片，其特征在于，所述芯片通过焊球与所述基板电连接，在所述芯片与所述基板之间形成空腔结构，所述芯片的周部设置有能够将所述空腔与外部空间进行隔绝的封装胶材。
2.根据权利要求1所述的声表面滤波器，其特征在于，所述封装胶材通过钢网印刷的方式进行设置。
3.根据权利要求2所述的声表面滤波器，其特征在于，所述封装胶材采用添加了0.3％-3％的固化催化剂的封装胶作为原料。
4.根据权利要求3所述的声表面滤波器，其特征在于，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面，所述芯片倒装在所述基板的第一侧面上，并与所述基板相互间隔设置，以形成所述空腔。
5.根据权利要求4所述的声表面滤波器，其特征在于，所述芯片具有垂直于所述第一侧面以及第二侧面的环形侧面，所述封装胶材与所述环形侧面相间隔设置，或，所述封装胶材与所述环形侧面相接触。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的声表面滤波器，其特征在于，在所述基板上并位于所述封装胶材与所述基板相连接的位置和所述焊球与所述基板相连接的位置之间设置有容胶槽。
7.一种声表面滤波器的加工方法，用于加工在声表面滤波器的空腔的周部设置有封装胶材的声表面滤波器，其特征在于，所述封装胶材采用钢网印刷的方式设置在所述基板上并位于所述芯片的周部。
8.根据权利要求7所述的声表面滤波器的加工方法，其特征在于，所述封装胶材采用能够在100-190℃下，3-30min内完全固化的封装材料。
9.根据权利要求8所述的声表面滤波器的加工方法，其特征在于，所述封装胶材中包括0.3％-3％的固化催化剂。
10.一种电子产品，其特征在于，具有权利要求1-6中任一项所述的声表面滤波器。
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