[发明专利]一种离子中和器电子源的制备方法有效

专利信息
申请号: 201811561355.2 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN109637920B 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 赵艳珩;沈旭东;王芮;袁璟春;王冰冰;侯信磊;孟昭红;刘鲁伟;王鹏康;卢希跃 申请(专利权)人: 安徽华东光电技术研究所有限公司
主分类号: H01J29/48 分类号: H01J29/48;H01J9/18
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 代理人: 马荣
地址: 241000 安徽省芜湖*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 离子 中和 电子 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种离子中和器电子源的制备方法,所述的离子中和器电子源包括控制极组件(11)和发射组件(12),所述的控制极组件(11)设置控制极(1)、控制极绝缘陶瓷(2);所述的发射组件(12)设置发射体(4)、发射体固定件(5、6)和发射体绝缘陶瓷(8);所述的控制极组件(11)还设置转接杯形件(3);

其特征在于:

所述的控制极组件(11)由控制极(1)、控制极绝缘陶瓷(2)和转接杯形件(3)焊接形成;

所述的发射组件(12)设置转接件(7);所述的发射组件(12)由发射体(4)、发射体固定件(5、6)、转接件(7)和发射体绝缘陶瓷(8)焊接形成;

所述的控制极组件(11)中的转接杯形件(3)与发射组件(12)中的转接件(7)之间用激光焊接固定;

所述的制备方法过程如下:

1)、根据所要求的控制极电压及发射电流,计算发射体和控制极之间的理论距离;

2)、根据所要求的电压设计控制极绝缘陶瓷(2)和发射体绝缘陶瓷(8)的结构;

3)、设计控制极(1)和转接杯形件(3)的结构;

4)、设计发射体(4)、发射体固定件(5、6)及转接件(7)的结构;

5)、将控制极(1)、控制极绝缘陶瓷(2)和转接杯形件(3)按照控制极组件(11)的要求进行装配,用焊料片焊接;

6)、将发射体(4)、发射体固定件(5、6)、转接件(7)和发射体绝缘陶瓷(8)按照发射组件(12)的要求进行装配,用焊料片焊接;

7)、通过控制极组件(11)中的转接杯形件(3)与发射组件(12)中的转接件(7)配合,将控制极组件(11)与发射组件(12)组装在一起,通过控制极组件(11)中的转接杯形件(3)与发射组件(12)中的转接件(7)的相对移动实现电极间距(d)的控制;

8)、控制极组件(11)中的转接杯形件(3)与发射组件(12)中的转接件(7)之间用激光焊接固定。

2.按照权利要求1所述的离子中和器电子源的制备方法,其特征在于:所述的发射体绝缘陶瓷(8)与发射体固定件(5、6)的焊接面上设有一定区域的非金属化面层(9、10)结构。

3.按照权利要求1所述的离子中和器电子源的制备方法,其特征在于:所述的发射体固定件(5、6)的形状为小半环形。

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