[发明专利]柔性触摸传感器的制备方法

权利要求书

1.一种柔性触摸传感器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

取双面导电膜，将导电金属丝印在所述双面导电膜的第一表面上形成第一金属轮廓层；

对所述第一金属轮廓层的表面进行蚀刻，得第一蚀刻线路，所述第一蚀刻线路贯穿所述第一金属轮廓层以及所述第一表面的导电涂层，对所述第一表面进行蚀刻，得第一蚀刻图案，所述第一蚀刻图案贯穿所述第一表面的导电涂层；

对所述第一金属轮廓层与所述双面导电膜进行打孔，得贯穿所述第一金属轮廓层与所述双面导电膜的连通孔；

在蚀刻有所述第一蚀刻线路的所述第一金属轮廓层以及蚀刻有所述第一蚀刻图案的所述第一表面上覆盖第一保护层，覆盖所述第一保护层的步骤在打孔处理后进行，完成覆盖所述第一保护层后，再将导电金属由所述双面导电膜的第二表面丝印至所述连通孔内形成导电体；

将导电金属丝印在所述第二表面上形成第二金属轮廓层以及引线层，所述引线层具有第一引线线路以及第二引线线路，所述第一引线线路连接于所述导电体，所述第二引线线路连接于所述第二金属轮廓层；

对所述第二金属轮廓层的表面进行蚀刻，得第二蚀刻线路，所述第二蚀刻线路贯穿所述第二金属轮廓层以及所述第二表面的导电涂层，对所述第二表面进行蚀刻，得第二蚀刻图案，所述第二蚀刻图案贯穿所述第二表面的导电涂层，对所述第一引线线路空隙处的所述第二表面的导电涂层以及所述第二引线线路空隙处的所述第二表面的导电涂层进行蚀刻，即得柔性触摸传感器；

所述双面导电膜的厚度为10μm～20μm。

2.根据权利要求1所述的柔性触摸传感器的制备方法，其特征在于，所述双面导电膜的材质为聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或无色聚酰亚胺。

3.根据权利要求1所述的柔性触摸传感器的制备方法，其特征在于，所述第一金属轮廓层的厚度为4μm～7μm。

4.根据权利要求1所述的柔性触摸传感器的制备方法，其特征在于，所述连通孔的孔径为0.15mm～0.25mm。

5.根据权利要求1～4任意一项所述的柔性触摸传感器的制备方法，其特征在于，所述柔性触摸传感器的制备方法还包括以下步骤：在蚀刻有所述第二蚀刻线路的所述第二金属轮廓层以及蚀刻有所述第二蚀刻图案的所述第二表面上覆盖第二保护层。

6.根据权利要求5所述的柔性触摸传感器的制备方法，其特征在于，所述第一保护层的材质是聚对苯二甲酸乙二醇酯或光学透明胶粘剂。

7.根据权利要求5所述的柔性触摸传感器的制备方法，其特征在于，所述第二保护层的材质是聚对苯二甲酸乙二醇酯或光学透明胶粘剂。

8.根据权利要求1～4任意一项所述的柔性触摸传感器的制备方法，其特征在于，所述柔性触摸传感器的制备方法还包括以下步骤：在蚀刻有所述第一蚀刻线路的所述第一金属轮廓层以及蚀刻有所述第一蚀刻图案的所述第一表面上覆盖临时保护层，然后进行所述打孔处理，得所述连通孔后去除所述临时保护层。

9.根据权利要求8所述的柔性触摸传感器的制备方法，其特征在于，所述临时保护层的材质为聚乙烯。

10.根据权利要求1～4任意一项所述的柔性触摸传感器的制备方法，其特征在于，所述蚀刻处理为激光蚀刻，所述打孔处理为激光打孔。