[发明专利]一种多层PCB板制备方法及多层PCB板

说明书

本发明提供一种多层PCB板制备方法及多层PCB板，制备方法包括开料、第一次钻孔、第一次沉铜与板电、树脂塞孔、内层线路涂布、内层图形、内层线检、第一次图形电镀、内层蚀刻、层压、第二次钻孔、第二次沉铜与板电、外层线路涂布、外层图形、线路对位、外层图形电镀、外层蚀刻、阻焊丝印；多层PCB板包括由至少两层芯板和半固化板间隔叠合而成的叠合板，每层芯板上下两面形成有内层线路图形；上下两外层芯板的导通孔中填充有树脂；叠合板上钻出的插件孔内沉积铜层；叠合板上下两面形成有外层线路图形。本发明简化了树脂塞孔工序的操作步骤，减少了树脂材料的使用成本，并且提高了PCB板的制备效率；减小PCB板的厚度，提高PCB板稳定性，增加使用寿命。

技术领域

本发明涉及线路板层压技术领域，尤其涉及一种多层PCB板制备方法及多层PCB板。

背景技术

PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板)是指：在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元器件间的电气连接的组装板。

多层PCB板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的至少一层中间层被合成在绝缘板内。导电层之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。

现有的多层PCB板的制备工序通常包括：开料、内层线路制作、内层光学检测、层压、钻孔、沉铜板电、树脂塞孔、烤板、树脂研磨；现有的PCB板制备工序中，钻孔和树脂塞孔步骤一般在层压后进行，这就需要对整个层压结构进行钻孔并树脂塞孔，导致制备工序操作步骤复杂、耗费时间、提高生产成本。并且制备的十四层PCB线路板的厚度在3毫米以上，PCB板的稳定性降低，使用寿命减少。

发明内容

本发明针对上述现有技术的不足而提供一种多层PCB板制备方法及多层PCB板，解决了降低多层PCB板的生产成本，提高制备效率，减小制备的层压板的厚度的技术问题。

本发明为解决上述问题所采用的技术方案为：

本发明一方面提供一种多层PCB板制备方法，包括：

a.开料：将双面覆铜板开料切割为双面覆铜的芯板；

b.第一次钻孔：在每层芯板上钻导通孔；

c.第一次沉铜与板电：在每层芯板的导通孔内沉积铜层，并在导通孔和芯板板面电镀铜层；

d.树脂塞孔：将上下两外层芯板的导通孔中填充树脂，并在树脂上下表面镀铜；

e.内层线路涂布：将干膜粘贴在芯板上下两面的铜层上；

f.内层图形：通过曝光显影形成内层线路图形；

g.内层线检：对芯板上下两面的内层线路进行光学检测；

h.第一次图形电镀：在芯板的导通孔上和内层线路上电镀镀层；

i.内层蚀刻：将未被镀层保护的铜溶解，得到预设的线路图形；

j.层压：将至少两层芯板与半固化板间隔叠合并进行层压，形成叠合板；

k.第二次钻孔：在所述叠合板上钻插件孔；

l.第二次沉铜与板电：在叠合板的插件孔内沉积铜层，并在插件孔和叠合板板面电镀铜层；

m.外层线路涂布：将干膜粘贴在叠合板上下两面的铜层上；

n.外层图形：通过曝光显影形成外层线路图形；

o.线路对位：将外层线路与内层线路进行对位；

p.外层图形电镀：在叠合板的插件孔上和外层线路上电镀镀层；

q.外层蚀刻：将未被镀层保护的铜溶解，得到预设的线路图形；